2月10日，“格芯成都十二英寸晶圓制造廠開工典禮”在成都郫縣舉行[1-2]。據格芯(Globalfoundries，原名格羅方德)新加坡運營部高級副總裁兼總經理KC Ang介紹：芯片廠房將分為一期和二期工程。建成后是8.5萬晶圓/月產能。一期是0.18和0.13微米，產能2萬晶圓/月，從新加坡工廠轉入。預計2019年下半年22nm工藝轉到成都，從德國工廠轉入，2019年生產。

　　目前，格芯的全球制造格局是：新加坡40nm，德國28nm，美國是14nm，現(xiàn)在美國在研發(fā)7nm。Ang強調，0.18和0.13微米現(xiàn)在非常成熟和受市場歡迎，很多中國客戶希望盡快在成都生產。

　　上圖中，藍色晶圓片是14nm(中間),兩邊是22nm。

　　格芯CEO Sanjay Jha博士在隨后的媒體見面會上說：移動、物聯(lián)網與智能計算的興起，推動了半導體的需求增長。下一代能夠超越手機的是AR/MR/VR。

　　目前，7nm正處于研發(fā)階段，預計2018年第二季度會推出。22FDX預計2019年生產。2月10日，格芯成都工廠創(chuàng)立。在此之前，格新有多次的擴產，自2009年以來實現(xiàn)了約8倍的產能擴大。

　　在答記者問環(huán)節(jié)，格芯CEO Sanjay Jha與副總裁兼中國區(qū)總經理白農稱：為何選成都，而不是重慶?因成都廠可進行0.18、0.13微米和22納米FD-SOI三者的生產;另外成都更適合格芯發(fā)展。

　　格芯去年虧損了，為何還要如此大手筆投資?事實上，虧損是在格芯戰(zhàn)略計劃以內。另外，格芯最大競爭對手的業(yè)務是320億美元的數(shù)量級，過去兩年格芯的增長在15%，相信未來兩年格芯會超越15%的業(yè)務增長。第二，芯片代工業(yè)的特征是需要持續(xù)投資，而且投資正確的技術是非常有必要的。為此，格芯采用雙路線圖：22FDX，針對移動等用芯片;14nm和7nm FinFET，主要針對高端手機、電腦和服務器等。

　　成都工廠的投資預計2020年可收回成本。成都廠總投資超過百億美元，其中代工廠投資是93億美元，其余為基礎設施和生態(tài)鏈的投資。

　　成都廠不打算導入FinFET工藝，只做22nm FD-SOI。因為FD-SOI的應用領域很廣：智能手機、物聯(lián)網、RF、汽車等。FD-SOI首先在德國廠先驗證，成熟后移到成都廠。

　　可見，格芯采用雙廠路線。好處之一是一個廠有問題(例如地震等原因)，另一廠可以補充。做雙廠的另一原因是：通常大客戶在一個fab的產量不能超過25%,雙廠策略可以接更高比例的訂單。

　　成都廠的一期和二期投資比例是1：9。

　　談到一期為何做看似不太先進的0.18和0.13微米，因為電源和RF還是非常適合采用0.18和0.13微米的。

　　另外，8英寸晶圓也可以生產0.18和0.13微米，而此次成都廠采用12英寸晶圓，那么，12英寸和8英寸相比，哪個更劃算?這是個復雜的問題。對于折舊方面來說，12英寸折舊會快過8英寸的折舊，但目前來說8寸的廠的折舊超過12寸的廠(因12英寸上馬較晚，例如目前格芯新加坡8英寸設備的折舊已差不多了，12英寸還沒有折舊完)。另外一方面考慮，也不是所有的客戶都可以享受到12寸的這個優(yōu)勢，因為在后端的封裝方面有特殊的要求，所以一些客戶采用不到12英寸的技術。但是目前根據具體客戶的需求，已經有客戶針對格芯12寸的生產線提出很高的需求，因為0.18和0.13微米的下一代----90nm和50nm一般采用12英寸晶圓，因此從與未來銜接角度，12寸受歡迎。

　　因此從長遠看，12寸是方向，短期看8寸更劃算。

　　參考文章：

　　[1]格羅方德在成都建立12英寸晶圓生產基地 投資超百億美元[R/OL].電子產品世界, (2017-2-10).http://cafeforensic.com/article/201702/343855.htm

　　[2]格羅方德業(yè)務拓展以滿足全球客戶需求[R/OL].電子產品世界, (2017-2-10).http://cafeforensic.com/article/201702/343854.htm