2)推出多元化eNVM技術(shù)平臺

　　公司早在2013年推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺。目前公司擁有公認的制造能力，可以提供具有成本競爭力的嵌入式非揮發(fā)性記憶體平臺。公司提供了完整的嵌入式非揮發(fā)性存儲技術(shù)與廣泛IP支持，可應(yīng)用于智能卡、MCU和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。這些嵌入式非揮發(fā)性存儲技術(shù)提供高性能，低功耗與卓越的耐久性和資料保存性能。

　　這些工藝可提供客戶制造出具有成本效益，低功耗，高可靠性的產(chǎn)品，和更具經(jīng)濟效益的解決方案。包括OTP、MTP、0.18微米和0.13微米(μm)eEEPROM(嵌入式EEPROM)技術(shù)和0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)，以及正在進行的新型非揮發(fā)性存儲技術(shù)，如相變化存儲技術(shù)、阻變式存儲技術(shù)和磁阻式存儲技術(shù)。

　　公司eNVM平臺適用于消費者、工業(yè)產(chǎn)品、汽車電子等廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用，諸如MCU (微控制器)、觸控屏;以及一系列的智能卡應(yīng)用領(lǐng)域(涵蓋SIM卡、社會保障、交通運輸和銀行卡等)。通常這些應(yīng)用對性能、可靠性、尺寸、功耗具有較高的要求。公司現(xiàn)已與諸多業(yè)界知名企業(yè)在eNVM平臺上合作，目前該平臺處于量產(chǎn)階段。

　　3)IoT Solutions

　　公司提供完整的一站式IoT技術(shù)平臺打造智能、安全的物聯(lián)世界通過不斷優(yōu)化成熟工藝平臺，公司提供完整的一站式物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things， IoT)工藝、制造和芯片設(shè)計服務(wù)。并攜手集成電路生態(tài)鏈合作伙伴，為設(shè)計公司生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件相關(guān)芯片產(chǎn)品，用于智能家居、能源、安防、工業(yè)機器人、可穿戴式設(shè)備、汽車、交通、物流、環(huán)境、智能農(nóng)業(yè)、健康監(jiān)護及醫(yī)療等多個領(lǐng)域。

　　作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，公司能夠提供專業(yè)、安全、完整的本土化服務(wù)，幫助設(shè)計公司縮短入市時間，降低成本，在蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場中占據(jù)有利地位。

　　8寸和12寸技術(shù)平臺均已完備 – 55納米低漏電嵌入式閃存平臺已進入穩(wěn)定量產(chǎn)

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品通常具有功能多樣性以及快速的上市響應(yīng)等特點，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以傳感、微處理、存儲、互聯(lián)為主，注重微小體積和超低功耗。基于公司的0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝，結(jié)合外置高容量存儲器，設(shè)計公司可選擇用于智能家居、可穿戴式設(shè)備、智慧城市等各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品;0.13微米和55納米低漏電嵌入式閃存(embedded Flash)工藝進一步整合內(nèi)置存儲器。采用公司55納米低功耗嵌入式閃存技術(shù)的智能卡芯片已成功進入穩(wěn)定量產(chǎn)。

　　卓越的SPOCULLTM 95ULP超低功耗和55納米超低功耗技術(shù)平臺

　　公司推出了SPOCULL 95ULP超低功耗技術(shù)平臺。此8’’工藝平臺提供業(yè)界最高密度最小面積的SRAM，極低的漏電流、功耗和寄生電容。在12’’工藝平臺上， 公司同時也推出55納米ULP超低功耗技術(shù)平臺。以95ULP和55納米ULP為主要超低功耗技術(shù)節(jié)點，通過進一步降低產(chǎn)品操作電壓、工藝器件優(yōu)化和IP設(shè)計優(yōu)化，極大減低產(chǎn)品的動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗，延長系統(tǒng)待機時間和使用效率，并通過整合射頻和嵌入式存儲器技術(shù)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)和安全性能。

　　公司提供微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感的技術(shù)平臺

　　公司還提供微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器技術(shù)平臺，能夠打造集射頻、基帶、微處理器、嵌入式閃存、微機電系統(tǒng)傳感器于一體的單芯片系統(tǒng)(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝等一站式服務(wù)，有助于縮短產(chǎn)品入市周期，優(yōu)化產(chǎn)品成本和結(jié)構(gòu)形態(tài)。

　　全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)IP生態(tài)系統(tǒng)

　　除了自身的工藝技術(shù)平臺以外，公司還積極創(chuàng)建全面的物聯(lián)網(wǎng)IP生態(tài)系統(tǒng)。通過與國內(nèi)外眾多IP合作伙伴建立的良好合作關(guān)系，公司可在射頻、基帶、嵌入式閃存、CPU 和DSP IP核、基礎(chǔ)單元庫IP、電源管理類IP、信息安全類IP和模擬接口類IP等方面提供完備的、高質(zhì)量的IP和設(shè)計服務(wù)。

　　4)混合信號/射頻工藝技術(shù)

　　公司提供與邏輯工藝兼容的混合信號/射頻工藝技術(shù)。通過與國際領(lǐng)先EDA工具供應(yīng)商的合作， SMIC提供精確的RF SPICE 模型和完整的PDK 工具包，涵蓋從0.18微米工藝到28納米PolySiON 工藝。 這一系列工藝技術(shù)用于射頻和無線互聯(lián)芯片制造并被廣泛應(yīng)用于消費電子，通信，計算機以及物聯(lián)網(wǎng)等市場領(lǐng)域。

　　5)面板驅(qū)動芯片(DDIC)

　　公司高壓工藝為計算機和消費類電子產(chǎn)品以及無線通訊LCD驅(qū)動等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域提供一個經(jīng)濟有效的平臺。公司同時提供95納米 SPOCULL 高壓平臺，該平臺的技術(shù)性能優(yōu)越，具備超低功耗的特性來支持可穿戴式設(shè)備的應(yīng)用，具備eNVM來支持in-cell面板的技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于面板驅(qū)動，in-cell面板及AMOLED面板等。

　　6)CMOS 微電子機械系統(tǒng)

　　公司的MEMS方案主要集中在兩大主流應(yīng)用領(lǐng)域：第一種為MEMS麥克風，是開放式結(jié)構(gòu)，目前已經(jīng)進入量產(chǎn);第二種慣性傳感器，是封閉式結(jié)構(gòu)，于2016年2Q進入小量量產(chǎn)。

　　兩個平臺的主要工藝技術(shù)

　　7)非易失性存儲器

　　公司擁有公認的制造能力，可以提供具有成本競爭力的嵌入式閃存技術(shù)。公司提供了完整的嵌入式閃存技術(shù)與廣泛IP支持，可應(yīng)用于智能卡，MCU和單芯片。這些嵌入式閃存技術(shù)IP提供快速的程序設(shè)計和擦除時間，低功耗與卓越的可靠性和資料保存性能。公司還提供了ETOX NOR閃存技術(shù)解決方案，涵蓋從0.18微米到65納米。這些工藝可提供客戶制造出具有低成本效益，低功耗，高可靠性和耐久性的產(chǎn)品。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的“雁行模式”給中芯帶來的機遇

　　集成電路的最初形態(tài)為垂直整合的運營模式，系統(tǒng)企業(yè)內(nèi)設(shè)集成電路的制造部門，僅用于滿足企業(yè)自身產(chǎn)品的需求。美國的AT&T是最先采用垂直整合模式的企業(yè)，隨后IBM的集成電路制造部門為IBM自行生產(chǎn)的大型計算機提供處理器。隨著集成電路技術(shù)的擴散，日本日立、NEC、富士通、東芝等企業(yè)，歐洲的西門子、飛利浦等電子公司都采用了這種模式。

　　IDM是繼垂直整合模式之后的新模式，由集成電路制造商自主設(shè)計與銷售由自己的生產(chǎn)線加工、封裝、測試后的成品芯片。與垂直整合模式不同的是，IDM企業(yè)的產(chǎn)品是滿足其他系統(tǒng)廠商的要求，最典型的例子就是美國的Intel公司。IDM模式的優(yōu)點在于IDM廠商可以根據(jù)市場特點制造綜合發(fā)展戰(zhàn)略，可以更加精細地對設(shè)計、制造、封測每個環(huán)節(jié)進行質(zhì)量控制。IDM模式不需要外包且利潤較高，但其劣勢在于投資額加大、風險較高，要有不斷推出優(yōu)勢產(chǎn)品作保證，而且IDM模式的技術(shù)跨度較大，橫跨了三個環(huán)節(jié)，企業(yè)不僅需要考慮每個環(huán)節(jié)的技術(shù)問題，而且還要綜合協(xié)調(diào)三大環(huán)節(jié)，加大了企業(yè)的運營難度。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷演變，國際IDM大廠外包代工的趨勢也日益明顯，逐漸催化了Fabless+Foundry+OSAT模式。

　　半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。在半導(dǎo)體價值鏈里，占據(jù)最為重要的一環(huán)。統(tǒng)計行業(yè)里各個環(huán)節(jié)的價值量，制造環(huán)節(jié)的價值量是最大的，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，F(xiàn)oundry在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，F(xiàn)oundry是一個卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

　　產(chǎn)業(yè)鏈概況

　　“made in china”品牌下 整機制造領(lǐng)域滲透率已經(jīng)提升到邊際增長曲線斜率趨緩階段。中國制造經(jīng)過這些年的發(fā)展，在下游整機制造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游應(yīng)用市場，中國占42%，是非常主要的市場。其中智能手機占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/Notebook占全球 21%. 平板》21%。這幾個數(shù)據(jù)說明，全球各類電子類產(chǎn)品的下游應(yīng)用需求，中國是重中之重。

　　國內(nèi)電子整機商

　　“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術(shù)轉(zhuǎn)移路線上，半導(dǎo)體制造是“中國制造”尚未攻克的技術(shù)堡壘。中國是個“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產(chǎn)品，在最上游的“芯片制造”領(lǐng)域，中國還和國際領(lǐng)先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉(zhuǎn)移過程中，一定會涌現(xiàn)出一批領(lǐng)先的代工企業(yè)。

　　日本經(jīng)濟學家赤松要在1956年提出了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁行模式”，認為日本的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了進口、進口替代、出口、重新進口四個階段。從這個角度來看，中國的集成電路正在經(jīng)歷當年日本所經(jīng)歷過的路線。

　　世界的集成電路經(jīng)過了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次在20世紀70年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商;第二次在20世紀80年代末，韓國與臺灣地區(qū)成為這一次轉(zhuǎn)移過程中的受益者，崛起了三星和臺積電這樣的制造業(yè)巨頭。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移也包含著一定的技術(shù)特征，轉(zhuǎn)移路徑按照勞動密集型產(chǎn)業(yè)—〉資本技術(shù)密集產(chǎn)業(yè)—〉技術(shù)密集與高附加值產(chǎn)業(yè)。第一階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為封裝測試環(huán)節(jié)，美國很多半導(dǎo)體企業(yè)或?qū)⒆陨淼姆鉁y部門賣出剝離，或是將測試工廠轉(zhuǎn)移到東南亞，在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，中國臺灣地區(qū)的很多封測企業(yè)開始崛起，比如日月光和矽品等。第二階段的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為制造環(huán)節(jié)，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM為主轉(zhuǎn)換為Fabless+Foundry+OSAT，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造轉(zhuǎn)移的過程中，臺灣的TSMC崛起成為現(xiàn)在最大的代工廠。

　　目前，憑借巨大的市場需求，較低的人工成本，大陸的OSAT和Foundry正有接力臺灣，成為未來5年產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重點區(qū)域。

　　本土半導(dǎo)體市場需求和供給仍然錯配，有潛力去進行國產(chǎn)替代。中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額占全球半導(dǎo)體市場的銷售額比重逐年上升，從2008年的18%上升到1H2016的31%，同時半導(dǎo)體制造產(chǎn)能僅為全球的12%，需求和供給之間存在錯配。

　　中國整機商品牌提升，“本土化”提供完整產(chǎn)業(yè)鏈機會。以智能手機為例，除了三星蘋果之外，越來越多的本土品牌開始在市場上滲透，并逐漸有了話語權(quán)。國產(chǎn)手機包括華為、OPPOVIVO等，年出貨量都已經(jīng)超過了1億部，并且還保持了可觀的增速。在智能手機領(lǐng)域，越來越多的國產(chǎn)品牌正在浮出水面。從這個維度來看，我們看好國內(nèi)從整機到上游的價值傳導(dǎo)。

　　國內(nèi)從上游的芯片設(shè)計制造到下游的整機已經(jīng)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，帶來可期待的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。我們看到大陸正在形成從整機到上游芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈的布局，這一點同臺灣地區(qū)美國韓國不同，中國臺灣的電子集中在上游的芯片，從Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整機品牌，同時芯片環(huán)節(jié)沒有形成規(guī)模的集群效應(yīng)，芯片每個環(huán)節(jié)只有一兩家龍頭企業(yè);美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域是全球最強，但是下游的整機品牌數(shù)量正在被中國逐漸超過;韓國和中國臺灣的格局有些類似，有一些大而全的企業(yè)，但是缺乏完整的集群效應(yīng)。只有中國，憑借廣闊的下游市場和完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，正在逐漸崛起。

　　中國大陸的設(shè)計公司崛起給本土制造商帶來驅(qū)動效應(yīng)，本土虛擬IDM構(gòu)建會成為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢下的主旋律。從2011年開始，受益于下游整機市場的興起，本土的設(shè)計企業(yè)開始迅速崛起，增速遠大于全球設(shè)計公司的CAGR。我們看到全球設(shè)計業(yè)的CAGR為3%，而中國的這一數(shù)據(jù)為22%，遠高于全球設(shè)計業(yè)的水準。在中國設(shè)計公司快速增長的過程中，大陸的制造企業(yè)龍頭中芯國際自然享受成長紅利，我們看到從2011-2015年里，伴隨著設(shè)計企業(yè)的崛起，中芯國際在中國大陸地區(qū)的CAGR達到了25%。這和中國大陸地區(qū)的設(shè)計公司快速增長息息相關(guān)。