二月初，高通和TDK聯(lián)合宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。 合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端業(yè)務(wù)部門為移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。上述組件包括CMOS、SOI與砷化鎵功率放大器、廣泛的切換器產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器以及封包追蹤解決方案。

　　消息一經(jīng)發(fā)布立刻引起高度關(guān)注，大家紛紛認(rèn)為這將引起射頻行業(yè)的重新洗牌。

　　高通從幾年前推出基于硅SOI技術(shù)的RF360射頻前端市場反應(yīng)未達(dá)預(yù)期之后，就著手進(jìn)行砷化鎵射頻器件的開發(fā)，業(yè)內(nèi)對本次公布的消息早有預(yù)期。

　　高通在基帶芯片設(shè)計(jì)方面的技術(shù)領(lǐng)先性無需置疑，本次在射頻領(lǐng)域的再次出擊是產(chǎn)業(yè)布局的重要一環(huán)。集微網(wǎng)認(rèn)為，相比高通射頻產(chǎn)品的性能，對未來影響更關(guān)鍵的是它對客戶射頻方案選擇的態(tài)度。如果高通仍然允許客戶自主選擇射頻方案， 那么短期內(nèi)，高通射頻方案仍然會集中服務(wù)于高端客戶，至少在中低端，現(xiàn)有射頻市場的競爭格局不會有太大變化。

　　不僅高通，聯(lián)發(fā)科日前宣布，旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺幣公開收購絡(luò)達(dá)15～40%股權(quán)，總收購金額約10～26.66億元，目標(biāo)是百分之百收購，也就是聯(lián)發(fā)科將斥資66.63億元。聯(lián)發(fā)科表示，此公開收購案預(yù)定將于今年第三季完成，并比照晨星、立锜模式，絡(luò)達(dá)以子公司模式獨(dú)立經(jīng)營。

　　已經(jīng)歸入紫光展銳的銳迪科這兩年也在強(qiáng)勢出擊射頻前端市場，此外華為海思也一直在開發(fā)自己的射頻前端方案。

　　移動通訊領(lǐng)域的平臺廠商高速進(jìn)入射頻行業(yè)，也讓我們重新審視國產(chǎn)射頻芯片的發(fā)展。過去幾年雖然出現(xiàn)了數(shù)家國產(chǎn)專業(yè)射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但大多徘徊在2G、3G的低端領(lǐng)域，在4G手機(jī)的射頻前端方案，還少有可參與高端競爭的產(chǎn)品。

　　不過值得高興的是國產(chǎn)射頻器件最近也開始有亮點(diǎn)出現(xiàn)，據(jù)集微網(wǎng)了解，唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)公司針對高通平臺開發(fā)的最新一代4G射頻Phase2-61產(chǎn)品，由于采用了獨(dú)創(chuàng)的特殊架構(gòu)，在同等條件下和世界一線廠家產(chǎn)品相比，在中低頻段性能相當(dāng)?shù)那闆r下，高頻段電流大幅度降低50mA左右，而高頻工作電流是手機(jī)射頻的一個難點(diǎn)，Vanchip的這款產(chǎn)品是歷史上國產(chǎn)射頻方案第一次在整體性能指標(biāo)方面趕上和超過了世界一線廠家的主力產(chǎn)品。該款產(chǎn)品同時也可以應(yīng)用在MTK平臺上，高頻段功耗表現(xiàn)同樣驚艷。

　　雖然平臺廠商紛紛推出射頻前端方案，不過鑒于國家反壟斷的壓力，相信包括高通及聯(lián)發(fā)科等廠商還不敢捆綁打包強(qiáng)制客戶使用自家前段方案，雖然在中低端市場本土前端射頻廠商可以靠性價比取勝，不過要想長久立足唯有像vanchip一樣盡快提升自身技術(shù)實(shí)力，才能在市場取得一席之地。

　　隨著智能手機(jī)的發(fā)展，作為不可缺少的關(guān)鍵器件，手機(jī)射頻方案市場也越來越得到人們的關(guān)注，希望國內(nèi)相關(guān)企業(yè)能繼續(xù)努力，早日進(jìn)入領(lǐng)先行列，為國產(chǎn)集成電路的發(fā)展增加新動力。