高性能音頻解決方案的全球領(lǐng)導者樓氏電子，近日于西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上與業(yè)界探討智能手機和消費電子產(chǎn)品音頻技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。隨著消費電子產(chǎn)品和軟件平臺越來越注重語音和音頻質(zhì)量，并將語音作為主要用戶界面的趨勢下，樓氏電子已然成為電子產(chǎn)品設計者最值得信賴的合作伙伴之一。

　　樓氏電子高性能音頻事業(yè)部總裁Christian Scherp表示：“樓氏電子始終致力于技術(shù)研發(fā)和助力客戶取得成功，以強化在移動產(chǎn)業(yè)的高性能音頻系統(tǒng)供應商的領(lǐng)先地位。我們已創(chuàng)下銷售100億臺SiSonic麥克風的里程碑，這既彰顯了樓氏在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導地位，也證明我們有能力幫助客戶應對移動、耳機和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中的各種音頻挑戰(zhàn)?！?/p>

　　SiSonic麥克風能在嘈雜或大風環(huán)境中保證通話的清晰度，同時提高免提會議電話、視頻聊天、音樂會錄音等場景的音頻質(zhì)量，支持用戶使用語音控制設備。通過將SiSonic麥克風和信號處理軟件解決方案相結(jié)合，樓氏電子的專家成功將這些新興的熱門功能變?yōu)楝F(xiàn)實。軟硬件的集成在優(yōu)化產(chǎn)品性能的同時，也幫助電子設備制造商開發(fā)出全新的應用場景。

　　100億臺SiSonic MEMS麥克風的發(fā)展歷程

　　樓氏電子于2002年推出了第一款SiSonic MEMS麥克風，其獨特的專利封裝設計顯著縮小了產(chǎn)品的整體尺寸、提高性能，并幫助客戶在其現(xiàn)有解決方案的基礎(chǔ)上進一步簡化了產(chǎn)品組裝工藝。這一久經(jīng)市場考驗的設計使手機從上世紀90年代的“大哥大”逐漸縮小為21世紀初的翻蓋式移動手機，直至發(fā)展為今天的高性能、多麥克風、音頻功能豐富的智能手機。

　　自SiSonic麥克風的產(chǎn)品線誕生以來，樓氏電子已將產(chǎn)品的封裝面積減少了近80%，并顯著提高了性能表現(xiàn)，相比最初的SiSonic麥克風，最新款產(chǎn)品能檢測到的用戶語音距離增加了四倍。

　　全球智能手機銷量的不斷增長，加之樓氏電子對改進音頻質(zhì)量的不懈追求，推升了市場對于SiSonic麥克風的需求?，F(xiàn)在，越來越多的可穿戴、智能耳戴式設備以及物聯(lián)網(wǎng)設備都紛紛選用樓氏電子的麥克風技術(shù)來顯著提高其產(chǎn)品性能，開發(fā)全新的音頻特色。

　　作為音頻市場的領(lǐng)導者和全球創(chuàng)新先驅(qū)，樓氏電子在本屆世界移動通信大會上向客戶、合作伙伴、行業(yè)研究人士以及媒體展示最新的創(chuàng)新成果。歡迎屆時蒞臨2號展廳2C35MR展位。更多關(guān)于樓氏電子在世界移動通信大會的參展信息，敬請訪問Knowles.com/mwc，或在Twitter和Facebook上關(guān)注@KnowlesCorp