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          高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測(cè)試電源電流失效問(wèn)題

          作者: 時(shí)間:2017-03-06 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            總結(jié):

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201703/344836.htm

            a. 泄漏

            - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.295%),外包廠2為 0.178%.

            b. 電源電流

            - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產(chǎn)批次(1.25%),外包廠1為 0.314%.

            c. Over-all short (SBL 0.5%)

            - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。

            3.8 改正預(yù)防措施

            為將取得的改進(jìn)效果保持下去,需要落實(shí)下面的措施并密切監(jiān)視落實(shí)情況:

             

            圖21:改正預(yù)防措施矩陣

            3.9 文檔資料

            所有分析活動(dòng)和知識(shí)都寫成文檔保存,以便在產(chǎn)品量產(chǎn)期間參考??刂品桨浮MEA、作業(yè)指導(dǎo)、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。

             

            圖22:文檔資料名單

            3.10 推廣方案

            為了最大限度利用這個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的價(jià)值,需要將項(xiàng)目組在研究過(guò)程中所積累的全部知識(shí)經(jīng)驗(yàn)推廣到其它的產(chǎn)品制造過(guò)程。

             

            圖23:推廣表

            3.11 成本節(jié)省

            在對(duì)改正措施的效果進(jìn)行驗(yàn)證后,項(xiàng)目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。

             

            經(jīng)意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠IE核準(zhǔn),總計(jì)節(jié)省成本38.251萬(wàn)美元。

            4.0 結(jié)論

            本文論述了深度分析統(tǒng)計(jì)方法可有效解決最終測(cè)試過(guò)程中的電源電流失效問(wèn)題。運(yùn)用統(tǒng)計(jì)分析知識(shí)和對(duì)數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解,有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗(yàn)設(shè)計(jì)降低了水刀工藝對(duì)電流失效的負(fù)面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測(cè)試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產(chǎn)品電測(cè)試良率總體提高,充分證明了驗(yàn)證糾正措施的正確性及其效果。

            5.0 建議

            建議長(zhǎng)期落實(shí)已認(rèn)可的糾正措施,以穩(wěn)定電源電流性能。六個(gè)西格馬方法論(逐步深挖問(wèn)題,識(shí)別并驗(yàn)證問(wèn)題根源,在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進(jìn))是解決制造難題的有效手段,在解決類似問(wèn)題中應(yīng)該推廣這種方法。同時(shí)還推薦連續(xù)標(biāo)桿分析法,這有助于企業(yè)改進(jìn)流程,躋身業(yè)界前列。

            6.0 鳴謝

            本文作者向下列人士致以最真誠(chéng)的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁,感謝他們?cè)谶@個(gè)項(xiàng)目中給予的全力支持。

            我們的家人、朋友、同事、同仁,這個(gè)項(xiàng)目的成功離不開他們的全力支持。

            特別感謝我們?nèi)艿恼嬷?,始終保佑我們事業(yè)發(fā)展,生活如意。

            7.0 參考文獻(xiàn)

            1. IC Assembly handbook

            2. BSA (Build Sheet Assembly)

            3. SAS – JMP

            4. Water jet Machine Manual

            5. Package Portfolio & Technology Roadmap

            8.0 關(guān)于作者

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            Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(xué)(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ,學(xué)士學(xué)位。在半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)16年,擁有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。在意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后,現(xiàn)任新產(chǎn)品導(dǎo)入高級(jí)工程師,新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國(guó)家技術(shù)研討會(huì))上先后兩次榮獲最佳技術(shù)論文獎(jiǎng)。在質(zhì)量競(jìng)賽中取得無(wú)數(shù)獎(jiǎng)項(xiàng),持有Green Belter證書。

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            Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學(xué)化學(xué)工程(BSChE)專業(yè),學(xué)士學(xué)位,擁有18年的半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級(jí)封裝工程師,負(fù)責(zé)濕法工藝,例如,銅層后工序蝕刻、化學(xué)去膠、凸點(diǎn)設(shè)計(jì)和電鍍,在地區(qū)和國(guó)家質(zhì)量競(jìng)賽中取得無(wú)數(shù)獎(jiǎng)項(xiàng),持有Green Belter證書。

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            Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學(xué),特許電子通信工程師,現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級(jí)技術(shù)工程師,領(lǐng)導(dǎo)制造流程工程攻關(guān)小組,擁有注塑和等離子工藝方面專長(zhǎng),持有Neville Clark的blackbelt證書。

            附錄A

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            附錄B

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            附錄C

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            附錄D

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            附錄E

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            附錄F

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            附錄G

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