但在安卓手機發(fā)布后的第二年,也就是2009年,安卓手機快速成長,到了當(dāng)年的Q4,安卓智能手機的全球市場份額已經(jīng)在短短一年內(nèi)上漲到5%。而根據(jù)當(dāng)年的統(tǒng)計顯示,市場上活躍的安卓手機有很多款,當(dāng)中幾乎全部都是用的高通處理器。聯(lián)發(fā)科在2009年2月才推出了其首款智能手機解決方案MT6516。值得一提的是,醞釀三年多的華為Hi3611 K3產(chǎn)品也在那一年面世。

　　2009年市面上知名的安卓手機配置對比

　　回到MT6516,這個芯片一年半后才被應(yīng)用到彤鑫達(dá)TOPS A1上,此時的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)比高通慢了許多。在2009年6月,由《華爾街日報》 舉辦的D8大會上,高通當(dāng)時的董事長兼CEO保羅?雅各布表示,高通每秒在全球賣出36顆芯片。而2009年高通的全球市場份額超過了40%,是聯(lián)發(fā)科的兩倍。不同的是,高通當(dāng)時瞄準(zhǔn)的基本是3G芯片,而聯(lián)發(fā)科還是沉迷在2G里不能自拔。這與聯(lián)發(fā)科掌門人蔡明杰的S曲線理論密切相關(guān)。

　　按照蔡明介的S曲線理論,聯(lián)發(fā)科通常會選擇曲線中接近大幅成長的中間階段作為切入點。而根據(jù)當(dāng)時的媒體報道,在2008年,聯(lián)發(fā)科在選擇系統(tǒng)廠商合作的時候,將精力放在了微軟的平臺,這就讓其在安卓市場遲遲沒打開局面。另外還有MT6516不支持3G,還缺乏其不擅長但必須的多媒體性能、3D圖像生成、浮點運算等等,讓聯(lián)發(fā)科不能與高通等競爭。

　　到了2010年,已經(jīng)見識到智能手機發(fā)展大潮的聯(lián)發(fā)科終于從微軟系統(tǒng)轉(zhuǎn)向了安卓,并在當(dāng)年推出了安卓系統(tǒng)芯片解決方案MT6573,但搭載這顆芯片的手機最早也要到2011年中才上市。所以說這雖然是一顆支持WCDMA的芯片,但是由于錯失了先機,聯(lián)發(fā)科也相當(dāng)無奈。從數(shù)據(jù)也可以看出聯(lián)發(fā)科在智能手機時代的舉步維艱。

　　根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,2010年,聯(lián)發(fā)科手機芯片整體出貨量高達(dá)5億,但WCDMA僅為微不足道的110萬。即便預(yù)計2011年將升至1000萬,仍無法擔(dān)當(dāng)起收入支柱。此時的聯(lián)發(fā)科想重演當(dāng)年在2G芯片打敗德州儀器和英飛凌等的故事,用價格優(yōu)勢叫板高通。但是高通反倒先開啟價格戰(zhàn),將WCDMA芯片的價格往下拉,打擊聯(lián)發(fā)科想進(jìn)入的中端市場。

　　而在TD方面,聯(lián)發(fā)科雖然一早就和大唐建立了合作關(guān)系,雖然表現(xiàn)也不錯,但和展訊相比,還是微不足道。

　　在發(fā)展初期備受打擊的聯(lián)發(fā)科持續(xù)投入,到了2013年,終于打了一場漂亮的翻身仗。依賴雙核的MT6572和四核的MT6589,聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)了國內(nèi)主流的智能手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科似乎又找回了當(dāng)年叱咤2G芯片市場的感覺。

　　根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,2013年,高通以54%的收益份額擴大在智能手機芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以16%和10%的份額緊隨其后。聯(lián)發(fā)科獲得的成績與其28nm芯片的市場良好表現(xiàn)有關(guān)。

　　為了更有針對性的面向客戶,面向市場,聯(lián)發(fā)科在2015年推出了Helio(曦力)品牌,試圖用以主打頂級性能為主的是Helio X系列和主打科技時尚的是Helio P系列攻占市場。但在小米在其千元機紅米Note 3上用了聯(lián)發(fā)科當(dāng)時的高端芯片Helio X10,這就讓一些觀望這顆芯片打造高端旗艦的廠商轉(zhuǎn)向了高通。這是不是說明了聯(lián)發(fā)科的策略是不成功的?

　　但是依賴于OPPO和VIVO的龐大出貨量和毛利,聯(lián)發(fā)科在2016年獲得了不錯的成績。聯(lián)發(fā)科2016 年合并營收為2,755.11 億元,不但順利達(dá)成營運目標(biāo),還創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

　聯(lián)發(fā)科的2017,四面楚歌

　　正如文章開頭說的一樣,踏入了2017,聯(lián)發(fā)科四面楚歌。

　　首先,高端的X30芯片進(jìn)度受阻;

　　這顆芯片是聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備對砍高通驍龍835、三星Exynos 8895還有華為下半年發(fā)布的Kirin 970的旗艦。但是由于X30的研發(fā)費用高,導(dǎo)致芯片商售價偏高;另外還有10nm工藝良率不高,推遲了其發(fā)布,這樣的問題在高通和三星的芯片上也同樣出現(xiàn);更重要的是導(dǎo)入X30的客戶目前據(jù)說不多。有消息人士透露,目前僅有一家廠商有意導(dǎo)入X30,這就無疑給MTK帶來危機感。

　　其次,OPPO、VIVO和魅族的轉(zhuǎn)單;

　　對于MTK來說,這三家廠商對他們來說無比重要。但是在2017年也許會給他們來個當(dāng)頭一棒。

　　OPPO和VIVO應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科最喜歡的廠商,除了龐大的出貨量可以帶動聯(lián)發(fā)科的銷售額,另外還有就是極高的毛利,也讓聯(lián)發(fā)科的財務(wù)更好看。但OPPO他們的轉(zhuǎn)單也不是沒有先例。在去年熱銷的OPPO R9上,就發(fā)生過一次。

　　去年八月,OPPO將熱銷的R9處理器從聯(lián)發(fā)科的Heilo P10轉(zhuǎn)為高通的驍龍625。除了傳統(tǒng)的淡季和手機供應(yīng)鏈吃緊以外,相信這也是造成聯(lián)發(fā)科在2016年第四季度營收創(chuàng)下九個月新低的原因之一。

　　所以O(shè)PPO和VIVO的動向,對聯(lián)發(fā)科的2017生死攸關(guān)。

　　另外,魅族的想法也是讓聯(lián)發(fā)科很頭疼的。

　　在早前臺灣媒體的報道中,有新聞傳出魅族在2017年將會重點以來MTK。但近日又有新聞傳出魅族將四成訂單轉(zhuǎn)到高通平臺。在去年與高通達(dá)成了合作協(xié)議以后,相信魅族的這個決定也有可能的。去年一年由于三星的供不應(yīng)求,魅族推出的很多產(chǎn)品都是用的MTK的處理器,讓消費者對魅族有了“科技以換殼為本”的觀點。魅族也應(yīng)該想扭轉(zhuǎn)這種局面,所以對于聯(lián)發(fā)科來說,這又是一個威脅;

　　第三、高通的低價搶市場;

　　近日有媒體透露,高通將降低SoC價格,搶單聯(lián)發(fā)科。據(jù)消息人士表示,高通想搶占聯(lián)發(fā)科去年出貨量的10%,也就是六七千萬的量。這對聯(lián)發(fā)科來說無疑雪上加霜。

　　第四、小米做處理器帶來的影響;

　　毫無疑問,這會給聯(lián)發(fā)科帶來沖擊。小米的定位中高端的澎湃芯片,可以替換同樣瞄準(zhǔn)中低端市場的MTK芯片,這樣給聯(lián)發(fā)科帶來的影響,大家也是可見的。

　　傳統(tǒng)的優(yōu)勢沒有延續(xù),新開拓的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等業(yè)務(wù)也暫時不看到前景,如何安然度過這個過渡期,對于聯(lián)發(fā)科和其領(lǐng)導(dǎo)層來說,是一個考驗。