全球智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司在2017年紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World)上與英研、誠(chéng)邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科創(chuàng)達(dá)和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux與Android聯(lián)盟(Embedded Linux & Android Alliance, 以下簡(jiǎn)稱“ELAA”)。此聯(lián)盟主要在工業(yè)嵌入式市場(chǎng)推動(dòng)開(kāi)放、標(biāo)準(zhǔn)化的Linux和Android軟硬件架構(gòu)，所有成員將藉此聯(lián)盟，建立完善的軟硬件產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，來(lái)加速Linux & Android在嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，讓軟硬件開(kāi)發(fā)者與終端使用者都能受益。

　　圖1 ELAA生態(tài)價(jià)值鏈

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，不同行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品組合的大量需求，將對(duì)嵌入式板卡市場(chǎng)造成重大影響。其中，能符合工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)多樣化運(yùn)用需求的嵌入式Linux和Android解決方案，將成為市場(chǎng)成長(zhǎng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵要素。然而，多元化的軟硬件組合，使設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與管理變得復(fù)雜，且其對(duì)應(yīng)的Linux與Android系統(tǒng)，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的生態(tài)體系尚未完善，ELAA聯(lián)盟因而形成以加速推動(dòng)嵌入式Linux和Android的軟硬件標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)。

　　在ELAA的軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化理念下，聯(lián)盟伙伴將分層合作，提供終端客戶在開(kāi)發(fā)上所需的支持與服務(wù)。其中，ELAA標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)伙伴，提供基礎(chǔ)核心硬件平臺(tái)以及軟件開(kāi)發(fā)工具包(BSP);硬件差異化服務(wù)伙伴，則進(jìn)一步結(jié)合底板設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合，以提供硬件客制化、差異化服務(wù)，進(jìn)而滿足各式嵌入式或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)硬件的需求;軟件加值整合服務(wù)伙伴，建構(gòu)在上述兩層的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)符合客戶應(yīng)用所需的嵌入式Linux或Android操作系統(tǒng)，并協(xié)助客戶發(fā)展其應(yīng)用所需之軟件加值服務(wù)。

　　圖3 (貴賓由左至右)Witekio 執(zhí)行長(zhǎng) Yannick Chammings、Canonical 營(yíng)銷長(zhǎng) Thibaut Rouffineau、Timesys 執(zhí)行長(zhǎng) Atul Bansal、瑞相執(zhí)行長(zhǎng) Dustin Huang、RTSoft 副總經(jīng)理 Hubert Hafner、 Lineo 總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)Akira Kobayashi

　　圖4 ELAA解決方案以研華i.MX6兩大平臺(tái)Qseven ROK-DK7421 及RTX ROM-DK3420為基礎(chǔ)發(fā)展

　　ELAA創(chuàng)始伙伴目前包含：

　　標(biāo)準(zhǔn)化的開(kāi)發(fā)平臺(tái)：研華、英研

　　硬件差異化服務(wù)：研華、瑞相、中科創(chuàng)達(dá)

　　軟件加值整合服務(wù)：英研、誠(chéng)邁、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、中科創(chuàng)達(dá)、Timesys、Witekio

　　ELAA聯(lián)盟理念，主要透過(guò)核心軟硬件的標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化，來(lái)提升每個(gè)應(yīng)用的資源投入效率，再結(jié)合軟硬件差異化的加值服務(wù)，開(kāi)發(fā)出符合不同嵌入式與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的軟硬件功能，期望藉由聯(lián)盟伙伴的緊密關(guān)系，帶來(lái)更具價(jià)值與創(chuàng)新的新模式，進(jìn)而協(xié)助客戶達(dá)成降低應(yīng)用開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和快速上市的目標(biāo)。ELAA聯(lián)盟除了于Embedded World期間，發(fā)布NXP平臺(tái)解決方案，也即將推出不同SoC的解決方案，并計(jì)劃在臺(tái)灣、日本及中國(guó)進(jìn)行巡回展出與發(fā)表，以邀約更多伙伴一起參與ELAA聯(lián)盟。