3月16日下午，合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片，小米手環(huán)產(chǎn)品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場(chǎng)簽約采購(gòu)了100萬(wàn)顆該型號(hào)芯片。

　　經(jīng)過(guò)20個(gè)月的研發(fā)攻堅(jiān)，合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護(hù)芯片BX100目前已經(jīng)量產(chǎn)，該芯片是專(zhuān)門(mén)為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設(shè)計(jì)的。BX100采用先進(jìn)的亞閾值設(shè)計(jì)，整體功耗為市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品的1/10，這極大延長(zhǎng)了可穿戴設(shè)備的待機(jī)時(shí)間。

　　當(dāng)天發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍(lán)牙芯片BX2400，預(yù)計(jì)此款芯片也將于年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司是由由華穎基金(安徽省高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資有限公司、安徽華米信息科技有限公司發(fā)起設(shè)立)及合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司參與投資的半導(dǎo)體芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于可穿戴芯片及物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造，銷(xiāo)售的高科技公司。公司創(chuàng)始人李虹宇先生畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專(zhuān)家，在美國(guó)硅谷、中國(guó)臺(tái)灣及大陸有著近20年的芯片研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，先后在太陽(yáng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)公司、飛利浦、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司擔(dān)任核心芯片設(shè)計(jì)師。

　　聯(lián)睿微電子地處合肥高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，旗下有合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司上海分公司、合肥藍(lán)合微電子科技合伙企業(yè)。公司主要研發(fā)新一代低耗藍(lán)牙系統(tǒng)核心芯片技術(shù)及其在可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。針對(duì)華米手環(huán)和可穿戴設(shè)備，研發(fā)包括低功耗藍(lán)SoC牙芯片BX2400和超低功耗鋰電池保護(hù)芯片BX100的可穿戴芯片組，集成手環(huán)內(nèi)除MEMS傳感器之外的所有功能。公司和臺(tái)積電公司合作，采用世界上最先進(jìn)的CMOS亞閾值模型，設(shè)計(jì)全球最低功耗的芯片。藍(lán)牙芯片采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的40nm ULP(超低功耗)工藝，集成了射頻，基帶，MAC, ARM CPU,電源充放電管理，觸摸和心率測(cè)試等功能。