從半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)路徑上來看，未來半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展會(huì)將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。

　　More Moore是縱向發(fā)展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿足摩爾定律的芯片，主要以數(shù)字芯片為主，包括APCPU存儲(chǔ)芯片等。在制程上，需要最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)來滿足性能要求。目前最先進(jìn)的邏輯芯片代工制程是16/14nm，供應(yīng)商為臺(tái)積電，客戶有高通，蘋果，英偉達(dá)等客戶。產(chǎn)品占到了50%左右的市場(chǎng)。

　　More than Moore是橫向發(fā)展的路線，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求。這方面的產(chǎn)品包括了模擬/RF器件，無源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50%市場(chǎng)。這其中的代工供應(yīng)商有中芯國(guó)際，臺(tái)聯(lián)電，臺(tái)積電等。

　　摩爾定律路徑

　　然而，時(shí)至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導(dǎo)體的技術(shù)發(fā)展也似乎走到了一個(gè)十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會(huì)再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。按照2015年最新的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖給出的預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體技術(shù)在10nm之后將會(huì)逐步停滯。

　　摩爾定律走向極限

　　同時(shí)，摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)也不再明顯，原因是因?yàn)椋鹤非竽柖梢髲?fù)雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過了由此帶來的成本節(jié)約。新工藝越來越難，投資額越來越大，下圖可見，目前建一個(gè)最新制程的半導(dǎo)體工廠成本達(dá)120億美元之多，而賺回投資額的時(shí)間將會(huì)很漫長(zhǎng)。

　　最新制造的Fab成本

　　具體到每個(gè)晶體管的制造成本，起初隨著摩爾定律的發(fā)展，制程的進(jìn)步會(huì)帶來成本的下降，從130nm-28nm，每個(gè)晶體管的制造成本相對(duì)上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開始逐步提高。這也意味著，發(fā)展先進(jìn)制程在成本方面不再具有優(yōu)勢(shì)。

　　制程成本比較

　　顯而易見，在先進(jìn)制程制造成本不斷攀升，發(fā)展先進(jìn)制程也不再具有成本優(yōu)勢(shì)的情況下，晶圓制造會(huì)越來越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動(dòng)技術(shù)的向前發(fā)展。擁有20nm代工能力的廠家，只有臺(tái)積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來越高。

　　晶圓制造寡頭壟斷

　　未來至于10納米、7納米、5納米，甚或1納米的制程競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)將非常艱難。所以此時(shí)中國(guó)政府、中國(guó)資本的涌入，在中低端晶圓制造鑄就護(hù)城河，已甚至未來高階制程的競(jìng)爭(zhēng)中，取得明顯優(yōu)勢(shì)，不失為一種正確做法。