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          Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統(tǒng)助力先進(jìn)芯片封裝 

          作者:王宇 時(shí)間:2017-03-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          作者 王宇

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201703/345953.htm

            日前宣布,面向晶圓級(jí)封裝()產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng),憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護(hù)能力、可擴(kuò)展性,以及生產(chǎn)力,提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統(tǒng)的助力下,芯片制造商、外包裝配和測(cè)試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級(jí)封裝工藝,包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等,滿足日益增多的移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用需求。

            相較于傳統(tǒng)封裝方案,全新晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)可顯著提升芯片連接性與功能,并降低空間使用率及功耗。如何高效利用眾多晶圓級(jí)封裝方案并在日益復(fù)雜的制造工藝間實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,是廣大芯片制造商、晶圓代工廠及OSAT企業(yè)所共同面臨的難題。可有效解決這一難題,其具有高度可轉(zhuǎn)換配置與可靠的模塊化平臺(tái),同時(shí)支持業(yè)界全自動(dòng)晶圓保護(hù)技術(shù)SafeSeal?,可在晶圓進(jìn)入各個(gè)工藝流程前確保密封圈的完整性。此外,Nokota還可在不同的晶圓級(jí)封裝方法中無(wú)縫切換,滿足不斷變化的流程要求,提供與產(chǎn)品需求相匹配的封裝選擇。

            封裝、鍍膜與清潔事業(yè)部總經(jīng)理Rick Plavidal表示:“能夠?yàn)榭蛻魟?chuàng)造巨大的價(jià)值,因?yàn)槠渚哂腥蠛诵膬?yōu)勢(shì)——無(wú)與倫比的晶圓保護(hù)能力、高生產(chǎn)力和靈活/可擴(kuò)展的架構(gòu);高生產(chǎn)力特性讓所有腔體均可隨時(shí)投入生產(chǎn);靈活的系統(tǒng)架構(gòu)則可助力客戶隨機(jī)調(diào)配,提升工具的生產(chǎn)力和盈利能力?!?/p>

            是可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護(hù)能力的ECD系統(tǒng),支持自動(dòng)清潔與檢測(cè)功能,可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動(dòng)前均處于完全密封狀態(tài)。在整個(gè)處理流程中,晶圓僅需密封一次,節(jié)約了傳統(tǒng)工藝中各流程腔體重復(fù)密封和解封晶圓所耗費(fèi)的時(shí)間,同時(shí)也降低了對(duì)晶圓的損害。Nokota系統(tǒng)還支持獨(dú)一無(wú)二的密封圈置換功能,充分確保生產(chǎn)流程的連續(xù)性,避免因密封圈維修導(dǎo)致的意外停機(jī)。同時(shí),Nokota每年還可增加了300小時(shí)以上的可用時(shí)間。


            本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第4期第83頁(yè),歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。



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