硬盤，拿來存儲數(shù)據(jù)，存儲單元絕對是核心元件。在固態(tài)硬盤內(nèi)部，NAND即閃存顆粒是一種非易失性存儲器，即斷電后仍能保存數(shù)據(jù)，被大范圍運用。它幾乎占據(jù)了整個SSD制造成本的70%以上，不夸張地說，選SSD實際是在選擇閃存顆粒。

　　先跟大家梳理一下SLC、MLC及TLC三種閃存差異：

　　根據(jù)閃存顆粒中單元存儲密度的差異，閃存又分為SLC、MLC及TLC三種類型，SLC單層式存儲，存儲密度最低、寫入數(shù)據(jù)時電壓變化區(qū)間小，壽命最長，穩(wěn)定性最好，多數(shù)應(yīng)用高端企業(yè)級產(chǎn)品。

　　MLC閃存，多層式存儲，雙層存儲電子結(jié)構(gòu)，存儲密度高于SLC，壽命在3000-5000次，應(yīng)用民用中高端SSD上。而TLC 閃存，也是目前最流行閃存芯片，存儲密度是MLC的1.5倍，成本最低，使用壽命也最短，在1000-1500次，穩(wěn)定性也是三者中最差的。

　　MLC與TLC差價可以理解，那么同是MLC或TLC 差價那么大?

　　現(xiàn)在大家看到電商平臺上，SSD的售價差異很大，比如同MLC與TLC，差價200-300元，很大部分是閃存決定的售價。但是不同品牌之間的MLC SSD或者是TLC SSD，售價也有差異，當(dāng)然除了品牌溢價、售后服務(wù)質(zhì)量等方面外，里面的閃存也是有“貓膩”，這就是我們今天所討論的話題。

　　這，還要從一片完整的晶圓說起……

　　如上圖，這就是晶圓，一般有6英寸、8英寸及12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個晶圓生產(chǎn)出來的。晶圓上一個小塊，一個小塊，就是晶片晶圓體，也名Die，經(jīng)過封裝之后就成為一個閃存顆粒。

　　那晶圓是怎么切割成晶片的呢?

　　晶圓生產(chǎn)出來之然，首先經(jīng)過切割，切割成一個一個的晶片Die，然后測試，將完好的，穩(wěn)定的，足容量的Die取下，封裝成為日常所見的NAND Flash閃存芯片。

　　像切割玻璃塊一樣，總是會剩下一些邊邊角角的“角料”，沒法使用的。如上圖，那被摳走的一部分，就是黑色部分，是合格Die，留下來那些Die，要不是不穩(wěn)定，要不容量不足，要不部分損壞，要不完全損壞的，原廠考慮到質(zhì)量保證，會宣布這種die死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　原片跟黑片的概念已經(jīng)清晰了

　　【晶圓生產(chǎn)出來后，合格的die被工廠留下繼續(xù)封裝成顆粒，不合格的die單元成為殘次品被拋棄不用。 這一留一拋，就是我們所說的“原片”與“黑片”。】

　　什么是原片?

　　原片，品質(zhì)，合格率都過關(guān)，經(jīng)過原廠嚴格檢測，封裝才出廠，都打著原廠LOGO。

　　Intel、美光、三星、海力士、東芝、閃迪， 其中Intel與美光有合資廠，東芝與閃迪也有合資廠，三星與海力士則是單干，SSD所采用的閃存是不是原廠芯片 ，看看是否有原廠LOGO就知道。