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          手機芯片巨頭高通謀局物聯(lián)網(wǎng) 欲收割全球IoT設備

          作者: 時間:2017-05-28 來源:IT之家 收藏

            5月23日下午,、中國移動研究院和摩拜單車共同宣布展開合作,啟動中國首個eMTC/NB-IoT/GSM(LTE Cat M1/NB1和E-GPRS)多模外場測試據(jù)介紹,本次合作測試的主要內(nèi)容是利用中國移動的2G、4G多模網(wǎng)絡,在摩拜單車智能鎖上裝配面向的MDM9206 LTE-IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201705/359789.htm

            由于共享單車近期的話題性,摩拜單車在本次活動中的角色吸引了外界的關注,被解讀為謀求全球發(fā)展的重要一步。不過,這次合作背后對全球市場訴求同樣強烈的,還有。

            善弈者謀局

            時代的萬物互聯(lián)將為未來生活帶來巨大的想象空間,業(yè)內(nèi)人士預計,到2020年將有500億臺設備可以實現(xiàn)互聯(lián)。這些設備的應用場景和智能手機不同,傳統(tǒng)的近距離無線接入技術和移動蜂窩網(wǎng)技術在覆蓋范圍、功耗、系統(tǒng)容量等特性上的綜合表現(xiàn)無法適應物聯(lián)網(wǎng)時代的需求,于是LPWA技術(Low Power Wide Area,低功耗廣域技術)開始興起。這是一種技術類型的統(tǒng)稱,擁有低功耗、低成本、廣覆蓋、大容量等特性,在物聯(lián)網(wǎng)領域會有很大的發(fā)展空間。

            LPWA技術陣營眾多,總體可分為兩類,一類工作于未授權頻譜,如LoRa、SigFox等技術;另一類工作于授權頻譜下,得到3GPP支持的2/3/4G蜂窩通信技術,例如EC-GSM、eMTC、NB-IoT等。其中,LoRa是美國Semtech公司采用和推廣的技術方案,其他成員包括思科、IBM等。Sigfox技術則興起于法國Sigfox公司以超窄帶技術建設物聯(lián)網(wǎng)設備專用的無線網(wǎng)絡。

            而eMTC和NB-IoT是3GPP在2016年6月份推出的兩個新的行業(yè)標準。eMTC是LTE-M在3GPP R13中的叫法,保留原有LTE協(xié)議對硬件環(huán)境的兼容性,同時針對物聯(lián)網(wǎng)的應用場景在LTE的基礎上裁剪、優(yōu)化得到。NB-IoT也是基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術,是NB-CIoT(成員包括華為、Vodafone、高通等)和NB-LTE(成員包括愛立信、諾基亞)的合體。

            eMTC和NB-IoT是近年在眾多技術中脫穎而出,不僅因為是3GPP主推的行業(yè)標準,且因設計之初就針對物聯(lián)網(wǎng)設備進行了優(yōu)化,在低系統(tǒng)復雜度、低功耗、長壽命、QoS等方面有很大的優(yōu)勢。eMTC和NB-IoT的基本技術參數(shù)如下:

           

            可以看出,eMTC和NB-IoT在技術和功能方面有很多地方重疊,也有很多不同,呈現(xiàn)相輔相成、彼此互補的關系。但目前,全球各個國家、各個運營商對網(wǎng)絡制式或者發(fā)展選擇標準不一樣,例如美國以eMTC為主,在韓國,部分電信運營商表示更喜歡NB-IoT,也有不少選擇LoRa,國內(nèi)中國移動是既有GSM也有NB-IoT,未來也會嘗試eMTC,而中國電信和中國聯(lián)通目前主要焦聚的是NB-IoT……總體而言,在接入技術的選擇上,呈現(xiàn)碎片化的狀態(tài)。

            上面說的是總體的局勢。所謂“善弈者謀局”,在此局勢下,高通的選擇是多模多頻的解決方案,支持NB-IoT/eMTC/GSM等,而不是選擇一方站隊。

            優(yōu)勢和擔憂

            正如前文介紹,面對目前物聯(lián)網(wǎng)市場碎片化的狀態(tài),高通選擇的是多模多頻的解決方案,有點像走物聯(lián)網(wǎng)中的“全網(wǎng)通”路線,這樣自然是有優(yōu)勢的。首先,由于碎片化的局面,對于只押注一種技術解決方案的廠商而言,雖然成本降低,但商用也存在不確定的風險。而高通選擇支持多模多頻,一定程度上就能抵消這種風險,加快技術的商用化,例如在和摩拜單車、中國移動合作項目的主角MDM9206物聯(lián)網(wǎng)芯片,就是提前商用的成果。根據(jù)高通官方的數(shù)據(jù),目前在全球商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中,超過30種設計正在采用這款芯片,同時高通表示現(xiàn)在已經(jīng)能夠每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。提前商用的優(yōu)勢顯而易見。

            

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            同時,采用多模多頻的路線也是更為靈活的選擇。如果未來運營商將相關網(wǎng)絡在部署3年或5年后進行調(diào)整,將相關的頻段和模式也進行調(diào)整的情況下,那么高通的模塊也能夠滿足這些需求,并通過升級軟件應對相關調(diào)整,相當于提高了模塊的生命周期。

            同時,作為手機芯片巨頭,高通還在物聯(lián)網(wǎng)模塊還引入手機中具有的多種服務,如藍牙、WiFi、NFC等,有利于展示自身的技術積淀,對于未來的發(fā)展能夠做到差異化,也是有利的。

            可以看出,在對于未來物聯(lián)網(wǎng)時代的布局上,高通走的是穩(wěn)扎穩(wěn)打的路線,不求劍走偏鋒,而是尋求最為穩(wěn)妥的解決方案。這種打法的意圖也很明顯:就是要覆蓋全球用戶的需求,為未來收割全球IoT做準備。這背后,自然需要足夠的技術積淀和財力支持,更為重要的是,物聯(lián)網(wǎng)整個產(chǎn)業(yè)尚未成熟,變數(shù)還很多,目前仍不能斷言哪一種選擇未來一定會成功。但“兩條腿走路”,終究不是壞事。若說擔憂,恐怕就是多模模組帶來的成本提升了吧。并不是說成本提升本身會帶來多大的影響,而是如果萬一未來運營商或電信部門對網(wǎng)絡部署的方向?qū)Ω咄ú焕?,那么多模和單模之間的成本差異,顯然會影響客戶的選擇。

            但總體而言,目前記者對于這種“通吃”的戰(zhàn)略還是看好的,至于未來的變數(shù),相信對于高通而言,也能夠有靈活應對的方法。



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