本文介紹了一個(gè)由CPLD/FPGA、PAD、SoC 等組成的“通用”的嵌入式測(cè)控平臺(tái)。在闡述了嵌入式測(cè)控平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程重構(gòu)的意義、結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于ARM 的遠(yuǎn)程重構(gòu)通訊控制級(jí)模塊，對(duì)上述嵌入式測(cè)控平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)程軟硬件資源可重構(gòu)的功能。為開發(fā)各種智能化、小型化現(xiàn)代測(cè)控系統(tǒng)提供了可重用、高性能、網(wǎng)絡(luò)化的軟硬件基礎(chǔ)平臺(tái)和高效的開發(fā)模式。從而，大大縮短了軟、硬件開發(fā)的周期，具有十分重要的意義。

基于ARM+的遠(yuǎn)程重構(gòu)通訊控制模塊的設(shè)計(jì).pdf