MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System)，利用半導(dǎo)體制造工藝和材料，將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分：傳感器和執(zhí)行器。

　　MEMS傳感器市場(chǎng)

　　2014年，全球MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模為130億美元，據(jù)預(yù)計(jì)2015-2020年MEMS傳感器市場(chǎng)將以13%年復(fù)合成長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2020年將達(dá)到300億美元。

　　其中慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模30億美元，占總體MEMS整體行業(yè)規(guī)模23%，下游應(yīng)用主要為消費(fèi)電子和汽車(chē)，消費(fèi)電子市場(chǎng)中MEMS傳感器的終端客戶(hù)一般是智能手機(jī)和平板。汽車(chē)一般有穩(wěn)定的供應(yīng)商合作關(guān)系，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)商的資質(zhì)要求高。

　　MEMS傳感器供應(yīng)鏈

　　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈類(lèi)似于傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，主要包括了四大部分：前端Fabless設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測(cè)試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。

　　MEMS傳感器國(guó)內(nèi)企業(yè)的主要分布

　　中國(guó)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試廠商都在積極布局MEMS，已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。