半導(dǎo)體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數(shù)針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)，尤其是手機(jī)芯片。據(jù)ElectronicDesign報(bào)導(dǎo)，確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂金電子(LGElectronics)新一代處理器。

　　英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時(shí)間，執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich在2017年消費(fèi)性電子展(CES)上展示內(nèi)含英特爾最新10納米Cannonlake處理器的2-in-1裝置。雖然業(yè)界對(duì)于10納米的定義仍有爭(zhēng)議，但可以確定的是，所有廠商都已開始打造10納米產(chǎn)品。

　　此外，許多人也猜測(cè)蘋果(Apple)iPhone8(暫稱)極可能采用包括A11Fusion芯片在內(nèi)的一系列10納米制程元件，但答案還是得等到iPhone8發(fā)布后才能確認(rèn)。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies的資料顯示，2017年10納米芯片市場(chǎng)將達(dá)到5億美元規(guī)模，意味相關(guān)產(chǎn)品會(huì)如雨后春筍般地冒出。至于10納米怎么能在1年之內(nèi)營(yíng)收達(dá)到將近市場(chǎng)的10%?主要原因有二，一是幾家晶圓代工廠技術(shù)同時(shí)提升，其次則與晶圓廠的設(shè)計(jì)有關(guān)，廠商盡可能利用先前的制程技術(shù)和晶圓制造設(shè)備，降低量產(chǎn)的成本和時(shí)間。并維持制程間的一貫性，降低作業(yè)成本并加快進(jìn)度。

　　例如臺(tái)積電在2016年的開放創(chuàng)新平臺(tái)和技術(shù)論壇活動(dòng)中曾表示，該公司在20到16納米、16到10納米以及之后的10到7納米都維持了90%制程設(shè)備通用性。2016年首波制程設(shè)計(jì)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2017年這些設(shè)計(jì)以及其它設(shè)計(jì)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)主要?jiǎng)幽軐碜愿唠A行動(dòng)裝置、大數(shù)據(jù)(BigData)及資料中心使用的高效能運(yùn)算需求。

　　7納米在微影技術(shù)和時(shí)程方面都與過去的制程明顯不同，三星便表明將于7納米制程導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)，臺(tái)積電和GlobalFoundries則會(huì)先以193i掃描儀及多重曝光策略為主。盡管各家的多重曝光方式不完全相同，但目標(biāo)都是追求大幅減少更改及曝光次數(shù)。

　　2017年還會(huì)出現(xiàn)10納米制程的變異產(chǎn)品，例如三星已經(jīng)宣布第三代10納米制程科技(10LPU)，臺(tái)積電持續(xù)對(duì)N16做改善，從N16FF+到N12，縮小芯片尺寸滿足低功耗需求。

　　針對(duì)行動(dòng)/遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需求的一般傳感器、影像傳感器、應(yīng)用處理器等低功耗產(chǎn)品也會(huì)持續(xù)推出，GlobalFoundries也推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的22FDX和12FDX低功耗平臺(tái)。

　　10納米設(shè)計(jì)的晶圓啟動(dòng)次數(shù)和營(yíng)收將會(huì)出現(xiàn)成長(zhǎng)，7納米的早期采用者則將完成測(cè)試芯片設(shè)計(jì)并下單。0.18微米、130納米、65納米、45/40納米和28納米制程、設(shè)計(jì)工具和規(guī)則也會(huì)因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的推動(dòng)而持續(xù)改進(jìn)，滿足市場(chǎng)所需的復(fù)雜及超低功耗設(shè)計(jì)。