他進一步指出，5G產業(yè)鏈將會有望提前成熟。

　　按照陳博士的說法，中國企業(yè)在5G方面，有明顯的領先優(yōu)勢：

　　如大唐首發(fā)了全球規(guī)模最大的256大規(guī)模天線，傳輸速度超過4Gbps;

　　華為等中國公司主推的Polar Code，成為eMBB場景控制信道編碼方案;

　　另外，中國成為3GPP 5G標準化的主導力量，文稿數據和技術貢獻“三分天下有其一”。

　　“在無線接入方面，中國在多天線技術、新空口系統(tǒng)設計、特色創(chuàng)新性技術三個方向不斷創(chuàng)新。而在核心網方面，中國公司引領架構設計和協(xié)議設計”，陳博士強調。

　　而中國在北京懷柔也推進了全球最大的5G試驗網。

　　5G給中國芯片產業(yè)帶來的機遇與挑戰(zhàn)

　　這種高速度、高頻率、高帶寬、低延遲的技術，勢必會給芯片產業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)，正在打造自主可控集成電路的中國，自然不會放棄這個機會。

　　陳博士認為，5G SoC面臨的設計挑戰(zhàn)之一就是在標準尚未敲定之前，就需要投入到芯片設計中去，另外就是需要引進更多的軟件可編程。

　　三大場景催生不同的芯片。

　　如uRLLC終端芯片行業(yè)定制。

　　eMTC終端芯片也市場巨大。

　　具體下來則圍繞射頻芯片、通信處理器芯片、接口芯片、定位芯片和應用處理芯片等多個方面。

　　但是寡頭廠商在eMBB終端芯片有累積優(yōu)勢。

　　所以說機遇與挑戰(zhàn)并存。