近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。

中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院院士張躍指出，研究面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局“卡脖子”問題，實現(xiàn)換道超車的一個重要機(jī)遇。

張躍還表示，通過與新紫光集團(tuán)共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料的新賽道。