聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)
盡管股價重新站回300元,但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關(guān)斬將嗎? IC設(shè)計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn),蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201708/363005.htm7月31日,聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會,共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持,隔天股價連續(xù)大漲,站上久違的300元大關(guān),也改寫近20個月來的波段新高價。
聯(lián)發(fā)科股價大漲,主因當(dāng)然是下滑三年的毛利率,如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外,投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」,也抱持樂觀看法。 不過,若是預(yù)期聯(lián)發(fā)科從此可以過關(guān)斬將一路平順,恐怕是太高的預(yù)期,因為,IC設(shè)計業(yè)大環(huán)境正出現(xiàn)巨大變化,雙蔡共治的聯(lián)發(fā)科,至少就有三大挑戰(zhàn)需要克服。
挑戰(zhàn)1 高通殺價取量
首先,來自手機芯片龍頭高通殺價取量的策略,依然是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰影。 過去三年,聯(lián)發(fā)科毛利重挫、市占流失,主因是高通采取猛烈的價格攻勢,搶回聯(lián)發(fā)科在中高階芯片的市場。 而且,高通今年的新款中階S6系列處理器,仍采取步步進逼的價格戰(zhàn),進攻聯(lián)發(fā)科最堅強的中階產(chǎn)品線。
據(jù)半導(dǎo)體界透露,高通已將八核心中階系列的部分定價,首次直接下砍到10美元以下,且因應(yīng)聯(lián)發(fā)科亟欲重振的P3X系列,更備妥S660 Lite系列,就是要壓低此項產(chǎn)品價格帶,以利高通自家平臺拓展市占率。
也因此,在聯(lián)發(fā)科法說會后,雖然有部分法人看好,但包括日盛、群益及凱基等投顧,都發(fā)表中立或降低評等的報告,主因是今年第三季旺季不旺,聯(lián)發(fā)科營收恐僅有不到一成的反彈幅度;另外,盡管聯(lián)發(fā)科期望2018年下半年毛利率能回升到38%上下的水平,但在高通仍緊咬不放下,產(chǎn)業(yè)競爭恐怕還是很難和緩。
高通一直是手機芯片龍頭,也是聯(lián)發(fā)科傳統(tǒng)上最大的敵人,但前幾年高通面臨諸多考驗,例如過去3年先后面臨中國、韓國、歐盟等高額的反壟斷罰金,而且因為代工訂單移至三星,部分產(chǎn)品設(shè)計及量產(chǎn)不順,近來又陷入大客戶蘋果拒付10億美元授權(quán)費、第二季獲利狂掉四成的泥淖,讓高通內(nèi)憂外患不斷。
不過,可能也是因為遭逢變局,讓沉睡多年的高通加緊調(diào)整策略,三年半前接任執(zhí)行長的莫倫科夫(Steve Mollenkopf),不僅戰(zhàn)鼓催得更緊,還以更凌厲的價格戰(zhàn),要把聯(lián)發(fā)科逐出中高階市場。 同時莫倫科夫也修正大量下單三星的策略,重回臺積電懷抱,推出可促成機器學(xué)習(xí)的人工智能芯片速度也加快,如今都已下單臺積電。
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