近日，魯大師發(fā)布了2017年上半年手機報告，其中的移動芯片排行Top 20榜單展示了各大手機廠商搭載芯片的實力。從報告上看，高通去年發(fā)布的基于三星10nm工藝打造的驍龍835梳理成章的登頂成為第一名。而華為海思旗下的麒麟960成功勝過驍龍821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分別為驍龍821、驍龍820及三星Exynos 8895。

　　驍龍835是基于三星10nm FinFET制程工藝打造的，采用4*Kryo 280大核(2.45 GHz)+4*Kryo 280小核(1.9 GHz)的設(shè)計，GPU為Adreno 540 GPU。并配置了下行速率可以達到1Gbps的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。

　　麒麟960是基于臺積電 16nm制程工藝打造的，采用4*A73(2.36GHz)+4*A53(1.84GHz)的設(shè)計，GPU為Mali G71 MP8，基帶方面下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps。

　　而基于臺積電10nm打造的聯(lián)發(fā)科Helio X30卻由于姍姍來遲而止步于5強之外。據(jù)悉這款芯片采用了2*A73(2.5 GHz)+4*A53(2.2 GHz)+4*A35(1.9 GHz)設(shè)計，GPU為PowerVR 7XTP-MT4，基帶為4G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。不過隨著魅族Pro 7/7 Plus的上市，Helio X30終于有一展拳腳的機會了，期待它的表現(xiàn)吧。

　　觀察上表可以看到上榜芯片中，高通驍龍系列芯片占到了11款之多，三星、海思、聯(lián)發(fā)科三星瓜分了剩余的9個名額，這樣的榜單組成不難看出雖然高通頻陷反壟斷審查、和大客戶蘋果的專利戰(zhàn)也是打得不可開交，但仍能穩(wěn)坐安卓手機芯片陣營的頭把交椅。而高通之所以能夠保持住領(lǐng)先地位，與其強大的研發(fā)實力密不可分，其基帶技術(shù)更是眾多廠商追趕的目標(biāo)。