人工智能(AI)成為下世代科技發(fā)展重點，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數量將遠小于手機，半導體產業(yè)挑戰(zhàn)恐將增大，芯片業(yè)者應朝系統(tǒng)與服務領域發(fā)展。

　　工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數據收集與決策兩部分;其中，數據收集方面，因需要大量運算，應在云端進行。

　　決策方面，目前各國仍以云端發(fā)展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執(zhí)行，是各界視為臺灣發(fā)展 AI 的一大機會。

　　只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現實(VR)/擴增實境(AR)頭戴裝置為AI的4大終端載具，楊瑞臨認為，這些載具應以企業(yè)對企業(yè)(B2B)市場為主，難以進入每個家庭，數量將遠小于手機，AI 芯片需求量也將不大。

　　楊瑞臨表示，未來AI時代商機將離硬件越來越遠，半導體廠投資回收難度增高，風險加劇，業(yè)者不能只賣芯片;數字內容才是 AI 時代最具產值的范疇，芯片廠應朝系統(tǒng)與服務領域發(fā)展。

　　臺灣科技部近來積極推動AI發(fā)展，預計 4、5 年間執(zhí)行包括研發(fā)服務、創(chuàng)意實踐等 5 大策略，動支新臺幣 160 億元預算，建構AI生態(tài)圈。

　　楊瑞臨認為，科技部促進 AI 早期技術研發(fā)，除可帶動相關技術發(fā)展，培育人才并建構環(huán)境，同時不排除可衍生出其他效益，對臺灣產業(yè)發(fā)展應具正面意義。

　　不過 AI 終端芯片需求量不大，楊瑞臨認為，在成本考慮下，未來AI終端芯片是否會如科技部評估以 3nm制程生產，有待進一步觀察。