AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對(duì)高性能持續(xù)承諾的根基。

　　AMD此前已經(jīng)披露，第一代Zen產(chǎn)品之后，還會(huì)有Zen2、Zen3，分別采用7nm工藝和增強(qiáng)版的7nm+工藝打造，其中在數(shù)據(jù)中心里代號(hào)分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。

　　從進(jìn)程上看，Zen3家族產(chǎn)品將在2020年前后登場(chǎng)。

　　那么，Zen3之后呢?在今天北京舉辦的AMDEPYC霄龍技術(shù)峰會(huì)后接受采訪時(shí)，AMD高級(jí)副總裁，企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部總經(jīng)理ForrestNorrod向我們披露，AMD內(nèi)部工程團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在打造Zen4、Zen5!

　　他還指出，AMD是在2012年開始全力研發(fā)Zen架構(gòu)的，花了五年才開花結(jié)果，同理AMD也在為長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來做準(zhǔn)備。

　　Zen4/5到底什么樣子還不清楚，看這樣子或許會(huì)采用比7nm更高級(jí)的工藝，比如說5nm，同時(shí)也會(huì)將Zen架構(gòu)的潛力發(fā)揮到極致，或許會(huì)一直延伸到2023年左右。