遲來的英特爾10nm工藝 憑啥說比臺積電/三星強?
英特爾在北京舉辦“精尖制造日”活動,本次活動可謂云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團,閉關(guān)修煉的英特爾終于秀出了它的10nm工藝。并笑稱:“老虎不發(fā)威,你當我是病貓?”
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201709/364648.htm這個讓英特爾憋了許久的一招“絕技”到底有多牛叉?我們先回顧一下此次活動,英特爾給外界透露了哪些消息。
首先英特爾的執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith表示,摩爾定律不會失效,且英特爾正在沿著該定律勤勤懇懇的向前推進著。不過,節(jié)點在進化的途中面臨著時間越來越長的困境。這個難題怎么破解呢?
此時英特爾秀了一下“超微縮技術(shù)”,表示該技術(shù)讓英特爾能夠加速推進密度的提升,借助節(jié)點內(nèi)優(yōu)化,產(chǎn)品功能每年都可實現(xiàn)增強。具體優(yōu)勢可以見下圖:
超微縮技術(shù)的使用,英特爾的14nm制程工藝更加優(yōu)秀。雖然同為14nm,英特爾的芯片密度更高,性能更強。其它的10nm制程工藝,僅相當于英特爾14nm工藝制程的芯片密度。
Stacy Smith認為英特爾在14nm制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。
(這句話咋這么耳熟呢?畢竟我們不止一次聽到英特爾自夸自己的制程工藝比友商領(lǐng)先。這些友商又是誰呢?英特爾在活動上說:擁有領(lǐng)先邏輯晶圓廠的公司數(shù)量已經(jīng)越來越少,眾多公司已經(jīng)被淘汰出局。目前在14-16nm節(jié)點只剩4家(英特爾、三星、臺積電、格芯),且僅有2家(英特爾、三星)有一體化的器件生產(chǎn)能力。)
隨后,英特爾秀了一下業(yè)務(wù)實力,2016年全球晶圓代工收入為530億美元,其中高端技術(shù)(28/20/16/14nm)代工收入2016年達到230億美元。英特爾將致力22/14/10nm工藝節(jié)點的晶圓代工,發(fā)力高端市場。
最后,大戲登場——10nm 晶圓。
英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr負責介紹了相關(guān)細節(jié)。
一開始就表示,英特爾是首家做到22nm FinFET的公司,比競爭友商至少領(lǐng)先三年。
Mark Bohr說,14nm到10nm所花費的時間超過兩年,但密度提升非??捎^。晶體管密度每兩年提高約一倍,10nm每平方毫米晶體管數(shù)量超過1億個,而14nm每平方毫米晶體管數(shù)量只有不到4000萬個。
Mark Bohr介紹了14nm超微縮相對于22nm超微縮的領(lǐng)先性,同時也介紹了10nm相對于14nm超微縮的技術(shù)差異。他說,22nm到14nm再到10nm,第三代FinFET晶體管有了極大的突破。10nm鰭片的高度較14nm提高25%,間距縮小25%,超強的微縮能力和全新特性將晶體管密度提升了2.7倍。
最后的最后,我們顯然會看到與手機發(fā)布會一樣的友商對比圖。如下:
遲到英特爾為啥還這么自信?
雖說英特爾在會上表示自己是首家做到22nm FinFET的公司,且比友商技術(shù)至少領(lǐng)先三年。但好漢不提當年勇,22nm之后的江湖卻又是另一場血雨腥風。
2014年英特爾推出了14nm工藝,之后僅一年不到的時間,三星也推出了自家的14nm工藝,隨后臺積電也推出了其16nm工藝。2015年下半年發(fā)布的蘋果iPhone 6s所搭載的A9處理器就分別采用了三星的14nm工藝和臺積電的16nm工藝。去年年底,三星和臺積電又相繼推出了自己的10nm工藝,這也比英特爾的10nm工藝早了將近一年的時間。
這就相當尷尬了……
曾經(jīng)的江湖工藝排行第一把交椅的英特爾就這么涼了?顯然,它不會坐以待斃。
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