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          你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法

          作者: 時(shí)間:2017-10-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            1.概述

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201710/365439.htm

            多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。

            2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。

            多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律。

            根據(jù)克?;舴蚨桑魏螘r(shí)域信號(hào)由源到負(fù)載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見圖一。圖中I=I′,大小相等,方向相反。圖中I我們稱為信號(hào)電流,I′稱為映象電流,而I′所在的層我們稱為映象平面層。如果信號(hào)電流下方是電源層(POWER),此時(shí)的映象電流回路是通過電容耦合所達(dá)到的。見圖二。



            根據(jù)以上兩個(gè)定律,我們得出在多層印制板分層及堆疊中應(yīng)遵循以下基本原則:

            ① 電源平面應(yīng)盡量靠近接地平面,并應(yīng)在接地平面之下。

           ?、?布線層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。

           ?、?電源與地層阻抗最低。

           ?、?在中間層形成帶狀線,表面形成微帶線。兩者特性不同。

            ⑤ 重要信號(hào)線應(yīng)緊臨地層。

            3. PCB板的堆疊與分層

            ① 二層板。

            此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。

           ?、?四層板。

            總之,PCB的分層及疊層是一個(gè)比較復(fù)雜的事情。有多方面的因素要考慮。但我們應(yīng)當(dāng)記住我們要完成的功能,需要那些關(guān)鍵因素。這樣才能找到一個(gè)符合我們要求的印制板分層及疊層順。



          關(guān)鍵詞: pcb

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