在文中我們以圖文方式介紹DLP投影機(jī)的核心——DMD芯片。

　　DMD芯片工作原理

　　微反射鏡結(jié)構(gòu)

　　在DMD芯片，微反射鏡是其最小的工作單位，也是影響其性能的關(guān)鍵。微反射鏡的體積非常小，但是依然擁有不同于液晶的復(fù)雜機(jī)械結(jié)構(gòu)——每塊微反射鏡都有獨(dú)立的支撐架，并圍繞鉸接斜軸進(jìn)行+/-12°進(jìn)行的偏轉(zhuǎn)。對(duì)于微反射鏡這種微型機(jī)械，傳統(tǒng)的機(jī)械或是液壓控制已無法使用（即使能夠使用，也會(huì)由于機(jī)械磨損而迅速損壞），因此在微反射鏡的兩角布置了兩個(gè)電極，通過電壓控制控制偏轉(zhuǎn)，獲得了高精度的控制能力和無限的偏振壽命。

　　微反射鏡工作示意圖

　　微反射鏡是依靠反射光線工作的，其偏轉(zhuǎn)能力是其關(guān)鍵，如上圖所示這是一個(gè)偏轉(zhuǎn)角度達(dá)+/-12°微反射鏡的工作示意圖，在微反射鏡開啟狀態(tài)時(shí)（On State，+12°），入射光線（光源）的入射角達(dá)到12°，反射角亦達(dá)12°（兩者相加即是24°），此時(shí)光能最大，即為（255，255，255）；若微反射鏡偏向關(guān)閉（Off State，-12°）狀態(tài)，此時(shí)鏡頭接收到的光線越來越小，到達(dá)關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，亮度最低，即為（0，0，0）。

　　微反射鏡工作側(cè)視圖

　　一塊微反射鏡僅能提供+/-12°的偏轉(zhuǎn)，但是實(shí)際情況卻提供72°的工作范圍，再考慮到微反射鏡是透過電極控制的、可視為能實(shí)現(xiàn)無級(jí)翻轉(zhuǎn)，進(jìn)而在單個(gè)像素內(nèi)提供極高的亮度控制范圍，最終輕松實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度。

　　DMD芯片驅(qū)動(dòng)

　　與所有半導(dǎo)體一樣，DMD芯片亦需要進(jìn)行封裝，以保護(hù)脆弱的內(nèi)核（反射鏡）和提供散熱條件。BGA（Ball Grid Array，球形柵格陣列封裝）、PGA（Pin Grid Array，針狀柵格陣列封裝、LGA（Land Grid Array，柵格陣列封裝）都是一些常見的封裝形式，TI在DMD芯片上選擇了CPU常用的PGA封裝，因此外觀上與奔騰3、Althon XP這些CPU非常相似，不過實(shí)際上仍存在很大不同。

　　DMD芯片正面

　　與CPU不同，位于DMD芯片內(nèi)核的不是刻蝕電路而是海量的微反射鏡，這些微反射鏡脆弱的同時(shí)又得面向光線，因此在微反射鏡表面是覆蓋了一整塊高透光率、高硬度的光學(xué)玻璃作為保護(hù)。

　　DMD芯片背面

　　DMD芯片散熱設(shè)計(jì)注定是一件麻煩的事情，其工作時(shí)自身會(huì)把電能轉(zhuǎn)化為熱量，同時(shí)一部分入射光線亦會(huì)轉(zhuǎn)換為熱量，要保護(hù)微反射鏡不怕熱量和減少光路扭曲破壞必須進(jìn)行制冷，可是受到微反射鏡工作原理決定，不可能在微反射鏡表面貼上散熱片，只能把熱量傳遞到背面再進(jìn)行制冷。從DMD芯片背面圖可以看到，大量針腳布局在基板的外圍，用于供電與傳輸信號(hào)；芯片中間空曠是微反射鏡陣列的背面，輔以加速熱量傳遞的金屬片，DMD芯片正是基于這個(gè)區(qū)域的將熱量傳遞出去的。

　　DMD芯片安裝圖

　　DMD芯片封裝完畢，最終要安裝到DLP投影機(jī)中，為此TI設(shè)計(jì)了一個(gè)非常牢固但亦非常復(fù)雜的固定裝置，而散熱片（Heat Sink）則是位于DMD芯片的后方，熱量從DMD芯片背面透過導(dǎo)熱貼（Thermal Pad）傳遞到散熱片上。

　　Dual CMOS Memory

　　在文章即將結(jié)束之前，簡(jiǎn)單看一下微反射鏡的驅(qū)動(dòng)形式，由于微反射鏡是依靠電極控制的，電極則是底層CMOS控制電路和鏡片復(fù)位信號(hào)的二進(jìn)制狀態(tài)進(jìn)行單獨(dú)控制的，在16個(gè)單獨(dú)的復(fù)位塊中驅(qū)動(dòng)，可進(jìn)行全局尋址或一次尋址一個(gè)。以下是DLP測(cè)試機(jī)和DLP1700（DMD芯片）結(jié)構(gòu)圖：

　　DMD芯片測(cè)試用結(jié)構(gòu)圖