據(jù)麥姆斯咨詢報道，智能互聯(lián)器件信號處理IP領(lǐng)先授權(quán)商CEVA近日宣布，與消費電子和家電全球領(lǐng)導(dǎo)者LG Electronics建立合作，雙方將聯(lián)手為消費電子和機器人應(yīng)用推出高性能、低成本的智能3D攝像頭解決方案。

　　這款3D攝像頭解決方案整合了一顆Rockchip RK1608協(xié)處理器和多個CEVA-XM4成像和視覺DSP(數(shù)字信號處理器)，為廣泛的3D傳感應(yīng)用提供了強大的處理性能。目標應(yīng)用包括生物面部識別、3D重構(gòu)、手勢/姿勢跟蹤、障礙物探測、AR(增強現(xiàn)實)以及VR(虛擬現(xiàn)實)等。來自CEVA、Rockchip和LG的計算機視覺專家，利用CEVA的開發(fā)套件和算法庫，通過緊密合作優(yōu)化了LG為CEVA-XM4開發(fā)的專有算法，確保了在嚴苛的功耗限制下獲得最優(yōu)的性能。

　　“市場急需具有成本效益的3D成像與傳感模組，來為智能手機、AR/VR設(shè)備提供豐富的用戶體驗，以及為機器人和自動駕駛汽車提供可靠的即時定位和地圖構(gòu)建(SLAM)解決方案，” LG Electronics首席工程師Shin Yun-sup說，“通過和CEVA的合作，我們可以憑借這款全功能、緊湊型3D模組滿足市場需求，得益于我們自主開發(fā)的算法和CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供無與倫比的3D成像和傳感性能。”

　　“我們很高興能夠與LG合作應(yīng)對3D攝像頭模組市場的需求，”CEVA視覺業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona說，“我們的CEVA-XM系列成像和視覺DSP及軟件開發(fā)環(huán)境，能夠幫助像LG這樣的公司更快、更高效的利用它們自主開發(fā)的計算機視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。”

　　LG將在CEVA于10月23日~27日在中國大陸和中國臺灣舉辦的技術(shù)研討會上，推出并展示它們的智能3D模組。

　　CEVA最新一代成像和視覺DSP平臺，為智能手機、智能監(jiān)控、增強現(xiàn)實、無人機和自動駕駛汽車的環(huán)境感知和壁障等最復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)和機器視覺應(yīng)用，解決了極限的處理性能要求和低功耗要求。這些基于DSP的平臺包括了由標量和矢量DSP處理器匹配應(yīng)用開發(fā)套件(ADK)的混合架構(gòu)，以簡化軟件的應(yīng)用。CEVA ADK包括：與主處理器實現(xiàn)無縫軟件集成的CEVA-Link;廣泛應(yīng)用的已優(yōu)化軟件算法;CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CDNN2)實時神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件架構(gòu)，以極低的功耗在領(lǐng)先的GPU系統(tǒng)中簡化了機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用;最先進的開發(fā)和故障排出工具。