背殼指紋模塊特寫，它通過專門的密封膠粘在背殼上，想要卸去需要用些力。

　　機身底部的設(shè)計有沒有太大變化，依然優(yōu)化了天線饋點。值得一題的是所有饋點表面都鍍金處理，保證使用壽命。

　　耳機結(jié)構(gòu)的設(shè)計與上一代發(fā)生了變化，最明顯的就是表面穿上了一身紅色橡膠外衣，所以擁有更好的密封性了，而揚聲器也的確像之前說的換了型號，體積更小了。

　　我們再來看看R11的底部設(shè)計，耳機接口采用獨立設(shè)計，震動器是焊接在副板上的，揚聲器的體積更大。值得注意的是，由于R11s 的主板更大，所以電池下移，擠占了底部模塊的空間，所以最直接的影響便是揚聲器的體積減少了。不過大家可以放心的是該機的音質(zhì)依然非常出色，不僅音量大，而且哪怕在最大音量下依然聲音干凈通透，素質(zhì)在同級別手機中處上等水平。

　　仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)攝像頭和前代的設(shè)計已經(jīng)不太一樣了，而且整體體積更大一些。

　　讓我比較不解的是主板上的這塊裸露電路前代是有點膠的，但是R11s 上卻沒有了，難道對手機的外殼密封性已經(jīng)足夠自信了?

　　上一代的相同位置電容部分還都是有黑色點膠的。

　　分析完機身和背殼設(shè)計，接下來我們繼續(xù)拆解，首先斷開供電。

　　依次卸去底部的螺絲。

　　底部的連接器蓋板被兩顆螺絲固定，卸去之后可以看到底部的三個連接器，分別是顯示屏排線連接器，底部PCB排線連接器，數(shù)據(jù)接口排線連接器。比上代少了按鍵的排線連接器。

　　依次斷開三個連接器

　　隨后繼續(xù)卸去上面的螺絲，隨后取下主攝像頭連接器保護蓋板

　　接著斷開主板右邊的同軸線便可以取下主板了。

　　取下主板后，便可以看到下面的防滾架結(jié)構(gòu)，聽筒采用豎向放置，盡可能為其它傳感器留出頂部的寶貴空間。要知道以前聽筒一般會設(shè)計在光線距離傳感器的下面的，而如今必須把所有傳感器設(shè)計在頂部的一排窄小的區(qū)域，這對于所有全面屏機型的設(shè)計來說都是不小的考驗，一個最明顯的例子就是很多機型都通過降低畫質(zhì)的方式減小了前置攝像頭的體積，從而才能擠在屏幕頂部，而該機也同樣減小了攝像頭的體積，但依然達到2000W像素

　　我們再來仔細看看主板，絕大部分芯片都被金屬屏蔽罩保護起來，屏蔽罩上面還貼有石墨散熱貼，連接器的周圍有泡棉密封能夠防止哪怕機器內(nèi)進水，也不至于連接器短路燒壞。

　　主板背部的空間利用也十分充裕，基本被sim卡托與屏蔽罩占領(lǐng)。。

　　置于屏蔽罩內(nèi)的芯片，等我們把機身上的其它元件都卸去后再回來看。那么接下來是卸去機身底部的螺絲。

　　卸去底部螺絲后，利用翹片抬起底部的數(shù)據(jù)接口，在下方還會發(fā)現(xiàn)一枚螺絲。

　　卸去這枚螺絲之后，便可以一一將底部元件分離了。

　　首先卸去左側(cè)連接器蓋板，它保護著四枚連接器以及振動器。