掀開表面的石墨散熱貼。發(fā)現(xiàn)下面還有一層金屬散熱貼路過看看。

　　掀開她并不能馬上看到所有芯片，因為在核心芯片的上面又覆蓋有一層散熱硅膠，如果是硅脂就更好了。

　　掀開散熱硅膠便可以看到下面的芯片，圖中為高通為驍龍660移動平臺設計的PM660電源管理芯片。

　　正面整體特寫，可以看到，相比上一代取消了一層屏蔽罩。

　　R11s 的主板背部也需要掀開金屬散熱貼

　　掀開散熱硅脂后看到了兩位主角，一個是驍龍660移動平臺，主頻2.2GHz，OPPO聯(lián)合高通對多款游戲專門針對這一處理器進行了優(yōu)化，所以性能不是問題，另外還有三星的4GB LPDDR4X內存芯片推測64GB閃存芯片疊層封裝在下面。

　　主板背部特寫，依然沒有第二層屏蔽罩。

　　到了對比的時間，左邊是R11s 的前置攝像頭，右邊是R11的，感覺鏡組沒什么變化都是5P鏡片，如果傳感器沒有變化的話，那應該是改進了封裝工藝得以令體積變小。

　　R11s 主板正面(左)對比R11的主板，可以明顯感覺到體積更大了。發(fā)現(xiàn)近期推出的全面屏手機的主板都要比前代非全面屏機型大一號，并且找不到增大的理由。不過該機比其它全面屏強勢的一點在于電池不僅沒有縮水，反而增大了。Good job ，OPPO!果然是家非常懂用戶需求的公司。

　　兩主板背部對比

　　兩主板卸去屏蔽罩對比，左：R11，右：R11s

　　左R11，右R11s

　　為了對比R11s，我又重新拆了一遍R11。R11的電池厚度3.62mm，比R11s薄了0.19mm，雖然不及整機厚度增加的0.33mm，但也可以稱得上是R11s變厚的最大元兇了。

　　兩個電池的連接器完全一樣，突然有個邪惡的想法........

　　R11的電池重量42.0g

　　R11s的電池厚度45.4g，果然更有料

　　頂部設計對比，看看OPPO是如何把兩排東西擠在一排的(還要保證正面的對稱美觀)。

　　兩代攝像頭對比 左邊R11s，右邊R11

　　R11s雙攝厚度5.34mm

　　R11雙攝厚度5.39mm，二者厚度上幾乎沒有區(qū)別。所以R11s厚度增加可以免除它的責任了。

　　左R11揚聲器對比右R11s 揚聲器，神奇的是二者的聲音素質幾乎沒有差別，理論上，左邊的低音會更好一些。

　　背部特寫，二者都是AAC供貨

　　R11上的揚聲器表面并沒有R11s 上的紅色“小雨披”

　　至此，便是OPPO R11s 的全部拆解內容。通過本次拆解，我們發(fā)現(xiàn)，這代機型更厚了，但厚的非常有“分量”，不僅在尺寸幾乎沒有變化的情況下帶來了更大的AMOLED全面屏，更出色的拍照效果，更大的電池以及更實用的拍照系統(tǒng)等，可以說OPPO 的產品經(jīng)理是非常懂用戶的，沒有提升那些處理器，內存等更多停留在紙面數(shù)據(jù)的參數(shù)。如果讓我說一個只有拆解才能發(fā)現(xiàn)的特性的話，我認為那就是該機保持了OPPO R系列一貫高水準的做工。