SEMI 公布2017年第三季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達143億美元。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設(shè)備出貨金額達143億美元，超越上一季創(chuàng)下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄。 今年第三季全球半導(dǎo)體出貨金額較第二季成長2%，與去年同期相比大幅成長30%。

　　最新一季各地區(qū)的成長率表現(xiàn)不一，歐洲地區(qū)成長幅度最為強勁。 就整年度出貨金額而言，韓國、臺灣與中國仍穩(wěn)居全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 以上數(shù)據(jù)是由 SEMI 與 日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ )共同搜集全球共計95家以上的半導(dǎo)體設(shè)備公司每月數(shù)據(jù)之統(tǒng)計結(jié)果。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(EMDS)

　　由SEMI所出版之半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)包括全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的豐富數(shù)據(jù)，其包含三個報告：每月半導(dǎo)體設(shè)備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)， 提供全球7大區(qū)域共計24個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況，以及半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場之展望。