英特爾(Intel)2017年獲利表現(xiàn)穩(wěn)健，加上除了原本的個人電腦(PC)市場以外又積極拓展數(shù)據(jù)中心(datacenter)市場，今年股價成長達(dá)23%。專家認(rèn)為2018年于英特爾而言將是轉(zhuǎn)變的時刻，或許不會是最豐收的一年，但樂觀預(yù)期至少能達(dá)到和2017年一樣的成長表現(xiàn)。

　　據(jù)TheMotleyFool報導(dǎo)，英特爾是全球最大GPU制造商，主要歸功于在低階整合式圖形解決方案市場的高市占。至于高端獨立型GPU(discreteGPU)市場則由NVIDIA與超微的擴(kuò)充卡(Add-in-Board;AIB)主導(dǎo)。

　　近來英特爾與超微結(jié)盟，在最新x86芯片組中使用超微的Radeon圖形處理器，更成立新的核心與視覺運算部門(CoreandVisualComputingGroup)，由超微前Radeon負(fù)責(zé)人RajaKoduri擔(dān)任部門總經(jīng)理暨GPU首席架構(gòu)師和高級副總。英特爾此舉料將對NVIDIA和超微帶來威脅。

　　此外，盡管英特爾的Xeon處理器目前在數(shù)據(jù)中心市場拿下99%的超高市占，不過NVIDIA也正急起直追。后者宣稱其TeslaGPU在某些高效能運算(HPC)應(yīng)用能勝過XeonPhi，故企業(yè)客戶有可能推遲更新CPU的時程以等待之后購入新的GPU，傷及英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的成長。

　　為因應(yīng)NVIDIA的挑戰(zhàn)，英特爾計劃推出新的XeonPhi芯片(KnightsMill)，并將日前收購的Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)整合進(jìn)來，大幅提高深度學(xué)習(xí)(deeplearning)效能。盡管英特爾能否阻擋NVIDIA進(jìn)入HPC市場的攻勢尚屬未知，不過預(yù)料這將會是英特爾2018年的策略重點。

　　另外英特爾2017年成長表現(xiàn)最亮眼的部門是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、記憶體和可程式化芯片，皆達(dá)到2位數(shù)字的成長率，因此預(yù)料英特爾未來將把重點持續(xù)放在這些高成長業(yè)務(wù)，包括針對穿戴式裝置、無人機和其他IoT裝置推出定制化芯片組，以及收購汽車、IoT和電腦視覺(computervision)方面的技術(shù)。

　　分析師指出，外界值得持續(xù)觀察英特爾Movidius電腦視覺芯片的表現(xiàn)，該芯片目前已運用在各式相機與無人機，以及英特爾子公司Mobileye開發(fā)的無人駕駛平臺。Mobileye近期宣布與FiatChrysler和BMW攜手合作。

　　另一個值得關(guān)注的是英特爾與美光(Micron)聯(lián)手開發(fā)的新款3DNAND與3DXpoint記憶體，此舉應(yīng)有助英特爾強化其非揮發(fā)性記憶體事業(yè)。

　　鑒于遵循摩爾定律(Moore’sLaw)愈來愈困難，2016年英特爾正式改變原本的芯片開發(fā)模式，從2年2階段為一個周期的“Tick-Tock”鐘擺策略，延長為30個月3階段的“制程(process)、架構(gòu)(architecture)、優(yōu)化(optimization)”循環(huán)。

　　在14納米制程方面，英特爾上一代Broadwell芯片發(fā)布于2014年，而當(dāng)前這一代架構(gòu)發(fā)布首款芯片Skylake的時間是2015年，其后的KabyLake、KabyLakeR和CoffeeLake則在2017年發(fā)布。2018年英特爾預(yù)計將發(fā)表10納米的Skylake芯片Cannonlake。

　　評論指出，最新一代Cannonlake芯片的發(fā)布料將有助于英特爾拉開與競爭對手超微(AMD)之間的差距。后者于2017年初推出效能媲美KabyLake但價格更實惠的Ryzen芯片。