隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會(huì)再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。

　　在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。

　　包括廠務(wù)設(shè)備(fab facilities equipment)、晶圓制造設(shè)備(wafer manufacturing equipment)、光罩設(shè)備(mask/reticle equipment)等在內(nèi)的其他前端(front-end)設(shè)備銷售額也將年增45.8%，達(dá)26億美元，占整體4.6%。

　　封裝設(shè)備銷售額年增25.8%，達(dá)38億美元，占整體6.8%。測(cè)試設(shè)備年增22.0%，達(dá)45億美元，占整體8.0%。

　　再就各地市場(chǎng)而言，預(yù)估2017年除了以東南亞為主的其他地區(qū)市場(chǎng)銷售額會(huì)下滑外，其余各地市場(chǎng)銷售額都會(huì)成長(zhǎng)。其中又以韓國(guó)與歐洲市場(chǎng)銷售額成長(zhǎng)最快，分別年增132.6%與57.2%，達(dá)178.9億與34.3億美元。臺(tái)灣地區(qū)銷售額雖然也會(huì)年增3.2%，但將以126.2億美元，落居在韓國(guó)之后，排名第二。

　　臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額自2012年以95.3億美元，擠下韓國(guó)的86.7億美元后，曾連續(xù)5年蟬聯(lián)為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，但2017年韓國(guó)將會(huì)奪回最大市場(chǎng)寶座。

　　至于2018年，SEMI預(yù)估，臺(tái)灣與韓國(guó)地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將會(huì)分別年減10.9%與5.6%，達(dá)112.5億與168.8億美元。大陸地區(qū)銷售額則會(huì)年增49.3%，達(dá)113.3億美元，躍居為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，臺(tái)灣則是落居第三。