作為成都市產業(yè)發(fā)展的主陣地，成都高新區(qū)正大力發(fā)展電子信息、生物和新經濟三大主導產業(yè)，打造萬億級國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中心。其中，電子信息產業(yè)是成都高新區(qū)行業(yè)類別最齊備、規(guī)模最大、創(chuàng)新能力最強的產業(yè)，并已具有集成電路—新型顯示—整機終端—軟件和信息技術服務較為完整產業(yè)鏈。據今年 7 月頒布《關于支持電子信息產業(yè)發(fā)展的若干政策》中明確指出，到 2022 年，成都高新區(qū)電子信息產業(yè)規(guī)模力爭達到 7000 億元以上。

　　集成電路作為電子信息產業(yè)中的基礎產業(yè)，重要性不言而喻，而成都高新區(qū)也特別重視集成電路產業(yè)發(fā)展。據公開數據顯示，2016 年，成都集成電路產業(yè)的規(guī)模達到 470 億元，其中成都高新區(qū)集成電路產業(yè)實現產值 449 億元，占比高達 95%，居中西部第一。與此同時，成都高新區(qū)也是和北京、上海、深圳等城市并列的八個國家級集成電路設計產業(yè)化基地。

　　多家集成電路頭龍企業(yè)落戶成都高新區(qū)

　　目前，成都高新區(qū)已聚集了集成電路企業(yè) 100 余家，包括英特爾、德州儀器、格羅方德、展訊通信、新華三等知名企業(yè)。其中，不得不提的一家是英特爾，自 2003 年英特爾把上海的工廠合并到成都高新區(qū)后，成都的英特爾工廠便成為英特爾在全球最大的芯片封裝測試中心之一。2016 年，英特爾總投資 16 億美元的 ATT 高端測試技術項目(代號“駿馬”)正式在成都高新區(qū)投產，使得英特爾成都工廠全面實現集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身，并帶動整個行業(yè)在成都高新區(qū)聚集起來。

　　此外，德州儀器和成都高新區(qū)在 2013 年“成都全球財富論壇”上共同宣布了未來15年內總金額最高達16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃;2017 年 2 月，格羅方德在成都高新區(qū)啟動累計投資超過 100 億美元的 12 英寸晶圓制造基地項目(代號為“Fab11”);2017 年 7 月，新華三集團投資 10 億元在成都高新區(qū)設立新華三成都研究院，聚焦 5G 技術和下一代存儲技術的創(chuàng)新研發(fā)和產業(yè)化。

　　可以說，以成都高新區(qū)為核心聚集區(qū)，整個成都半導體產業(yè)形成了從 IC 設計、晶圓制造到 IC 封裝測試的完整產業(yè)鏈，技術的先進性也居于世界前列。

　　從政策引導和搭建平臺兩方面吸引優(yōu)秀人才

　　當然，除了政策和資本，人才更是集成電路產業(yè)快速發(fā)展的要件。隨著越來越多的集成電路企業(yè)落戶成都高新區(qū)，如何吸引和培養(yǎng)更多企業(yè)需要的優(yōu)秀人才將成為重中之重。成都高新區(qū)黨群工作部人才處處長王磊告訴集微網記者，柔性人才政策將成為未來人才政策發(fā)展的重要方向。而吸引優(yōu)秀的集成電路人才，無外乎兩個方面：一是政策引導，二是搭建相應的平臺。

　　首先，在政策引導方面，成都高新區(qū)自 2011 年起，便出臺了“菁蓉高新人才計劃”。經過兩次調整，目前該人才計劃包括創(chuàng)智項目、創(chuàng)客項目、金融人才項目、商務服務項目、技能大師項目、人文名家項目 6 個類別，分別對于不同級別的創(chuàng)業(yè)人才給予不同扶持政策，資金從幾萬到幾百萬不等。

　　同時，針對本土人才和海外人才，成都高新區(qū)分別成立了人才基金計劃。其中，針對本土人才，成都高新區(qū)在 2012 年 6 月設立了國內首支由政府全額出資的創(chuàng)業(yè)天使投資基金，被譽為“紅色天使”基金，基金總規(guī)模達到 1 億元。王磊表示，截止目前該基金已投資 51 個項目，而明年將繼續(xù)追加 1 億元左右去扶持更多的中小型創(chuàng)業(yè)企業(yè)。而針對海外人才，成都高新區(qū)也在 2016 年建立了 2 億元的海外人才離岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金。

　　在平臺搭建方面，自 2007 年起，成都高新區(qū)每年都會舉辦“成都天府人才行動”，包括校園行、城市行、海外行，主要去全國主要的城市、高校，以及海外華人聚集的地方，對于不同層級的人才去做招引和對接。王磊表示，目前成都天府軟件園有6萬多人，其中有 60%-80% 的人才是通過天府人才行動招引過來的。

　　除此之外，為招引更多人才，成都高新區(qū)還搭建了全國第 7 家國家級人力資源服務產業(yè)園，并于12月12日在成都友豪羅曼大酒店承辦了“集成電路緊缺人才創(chuàng)新發(fā)展高級研修班”。

　　“集成電路產業(yè)緊缺人才創(chuàng)新發(fā)展”高級研修班在成都正式開班

　　12月11日-15日，由人力資源和社會保障部、工業(yè)和信息化部、工業(yè)和信息化部人才交流中心、工業(yè)和信息化部人事教育司和電子信息司聯合主辦，成都高新技術開發(fā)區(qū)承辦的“集成電路產業(yè)緊缺人才創(chuàng)新發(fā)展”高級研修班也在成都開班。來自全國各省市相關部門、高校和研究院所、行業(yè)協會和資本機構、國內外集成電路企業(yè)的近 400 名學員參與了此次研修班。

　　本次高級研修班，清華大學教授、IEEE Fellow王志華，中國半導體行業(yè)協會集成電路分會執(zhí)行副理事長兼秘書長于燮康，國家專用集成電路研究中心主任、東南大學首席教授時龍興 ，以及集邦、恩智浦半導體、華為、中國技術交易所、小米公司、科大訊飛北京研究院、日月光集團、長電科技、矽品精密工業(yè)、上海華虹宏力、Synopsys、無錫華大國奇、蘇州云芯微電子、銳成芯微等多名行業(yè)專家和企業(yè)領軍人物，就集成電路相關主題，進行深入、系統的分享、探討與交流。

　　據成都高新區(qū)相關負責人介紹，成都高新區(qū)將以此次研修班為契機，爭取未來工業(yè)和信息化部人才交流中心“芯動力”人才發(fā)展計劃更多項目落地，同時針對集成電路產業(yè)開展常態(tài)化、全方位的人才引進、培養(yǎng)工作。到 2025 年，成都高新區(qū)將力爭引進培育 10 萬名電子信息產業(yè)人才，電子信息產業(yè)人才總量將達 15 萬。

　　工業(yè)和信息化部人才交流中心“芯動力”人才發(fā)展計劃項目負責人王喆表示，此次活動的主要有三個目的，一是技術培訓，二是招才引智，三是項目對接和招商引資。工業(yè)和信息化部人才交流中心人才交流中心“芯動力”一直聚焦于人才的發(fā)展，希望人才的交流互動能帶動產業(yè)的發(fā)展，而成都無疑是西南地區(qū)的核心，甚至是全中國的核心，希望由于我們的加入，給成都帶來新的力量。

　　據悉，“芯動力”人才發(fā)展計劃是工信部輻射全國的人才引進計劃，為國家高新技術產業(yè)發(fā)展服務。目前，“芯動力”人才發(fā)展計劃已成功落戶于南京江北新區(qū)、成都高新區(qū)、光谷、南通港閘區(qū)、福建晉江區(qū)等地。