最近這幾年，SIM卡從大卡發(fā)展到中號(hào)卡(MicroSIM)，再到蘋果主推的NanoSIM成為現(xiàn)在的標(biāo)配，其中一個(gè)非常明顯的好處就是釋放出更多的內(nèi)部元件空間(目前，nanoSIM的標(biāo)準(zhǔn)大小是12.3x8.8mm)。

　　然而，eSIM(虛擬SIM卡)的出現(xiàn)意味著，未來，實(shí)體SIM卡可能要最終銷聲匿跡。

　　據(jù)外媒報(bào)道，著名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)ARM(安謀)公布了iSIM技術(shù)，也就是在ARM架構(gòu)的SoC層面集成SIM卡，成為手機(jī)和運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)通信的新紐帶。

　　這一套設(shè)計(jì)平臺(tái)命名為Kigen，包含Kigen OS系統(tǒng)(符合GSMA規(guī)范)、有安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊等。

　　當(dāng)然，需要指出的是，這套平臺(tái)首先適用的是IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今后可能會(huì)自然而言地面向手機(jī)產(chǎn)品。ARM希望，在2035年以前，有超過萬億的設(shè)備集成iSIM技術(shù)。

　　不過，就像eSIM的推廣被運(yùn)營商掣肘一樣，iSIM同樣需要后者的大力配合。