這段時間，5G成了大熱門，全球各大廠商都開始緊密鑼鼓的抓緊研發(fā)5G芯片。紫光聯(lián)合英特爾啟動5G戰(zhàn)略，三星奪得高通5G芯片代工，華為拿出50個億研發(fā)5G，這些都說明下一步的風口就在5G領(lǐng)域，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　全球廠商競速5G芯片

　　22日晚，紫光旗下芯片設計公司紫光展銳宣布，與英特爾達成了5G戰(zhàn)略合作，共同瞄準高端5G手機芯片，將在中國市場開發(fā)推出搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃在2019年完成5G移動網(wǎng)絡部署，同步推向市場。

　　同日，三星與高通再次拓展合作業(yè)務，極紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。

　　諾基亞也不甘示弱抓緊發(fā)力5G，全新的5G無線網(wǎng)絡芯片組業(yè)已提上日程，該芯片組體積更小，數(shù)據(jù)處理容量卻更高，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。據(jù)估計，這組芯片最快將在今年第三季度批量出貨。

　　當然，中國廠商也不落后，華為公司就在本次的MWC2018上，發(fā)布了首款符合3GPP標準(全球權(quán)威通信標準)的5G商用芯片——巴龍5G01和商用終端。而且，華為還宣布投入50億元用于研發(fā)5G，最快將在2019年推出5G麒麟芯片和智能手機。中興方面，最近10年都沒有進行股權(quán)再融資的中興通訊，也拋出了百億級的定增預案，為5G項目募資。

　　巨頭欲搶占行業(yè)先機

　　在全球范圍內(nèi)，5G的發(fā)展速度是越來越快。1月4日，美國運營商AT&T宣布，今年年底將在美國十幾個城市試點5G網(wǎng)絡服務;本屆的韓國平昌冬奧會完成了全球5G首秀;而在歐洲，法國，英國的運營商在5G方面都做了詳細的計劃和時間表。中國亦是如此，據(jù)了解，我國將在2018年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng)，2019年啟動5G網(wǎng)絡建設，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡。其中芯片決定了5G產(chǎn)品能不能順利面世。

　　因此，各大廠商都在發(fā)力5G芯片。目前參加5G測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，其中芯片的發(fā)展較為滯后?，F(xiàn)在包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都計劃在2019年推出5G手機，如此緊迫的時間，芯片的研發(fā)顯得十分迫切。

　　挑戰(zhàn)之外也是發(fā)展機遇。芯片是移動設備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時代，誰先掌握了芯片技術(shù)，就能夠在新一代的網(wǎng)絡發(fā)展中占據(jù)先機，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權(quán)和主導權(quán)。

　　中國芯大有可為

　　就目前的發(fā)展形勢，中國是走在前列的，那中國芯片在這次浪潮中，能否繼續(xù)保持優(yōu)勢，卡位逆襲呢?5G全球標準統(tǒng)一，讓所有廠商都站在了同一起跑線上，國家政策的支持加上企業(yè)本身的重視，中國芯片在5G網(wǎng)絡時代勢必會有突破。華為發(fā)布首款5G商用芯片就是“中國芯”實力的很好展現(xiàn)。相信在華為、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動下，國內(nèi)的芯片制造技術(shù)會更上一層樓。

　　但是，我們不能盲目的沉迷在優(yōu)越感中，“中國芯”要真正逆襲，面臨著巨大的挑戰(zhàn)。一個是技術(shù)差距，國外的廠商一直壟斷了芯片技術(shù)，除了華為打開了包圍圈，研發(fā)了麒麟芯片外，其他廠商都受制于進口芯片。另一個是國內(nèi)的芯片制造工藝水平，技術(shù)人才儲備都難以與國際廠商競爭，，這使得國內(nèi)制造周期拉長，效率變低。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。