從2000年左右一直到2016年，消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大，支撐了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展。近年來，人工智能、5G、無人機(jī)、VR/AR、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，并有望接力消費(fèi)電子，成為未來幾年半導(dǎo)體下游需求的市場(chǎng)增長點(diǎn)。

　　2016年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模3389億美元，面對(duì)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國內(nèi)半導(dǎo)體需求卻長期依賴進(jìn)口，國產(chǎn)半導(dǎo)體缺口巨大。

　　2005年，中國一躍成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，并保持了十三年市場(chǎng)地位不可撼動(dòng)的記錄，期間，由于智能手機(jī)市場(chǎng)的需求爆發(fā)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)份額曾一度達(dá)到驚人的全球一半。2016年中國半導(dǎo)體銷售1075億美元，占全球市場(chǎng)的31.72%，但國內(nèi)晶圓產(chǎn)能只有1849kw/m，占全球的10.8%，中國半導(dǎo)體行業(yè)的供需嚴(yán)重失衡。2013~2016年，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額連續(xù)四年超過2000億美元。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需的巨大反差，不僅不利于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，其在一定程度上甚至影響到了國內(nèi)半導(dǎo)體下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。除此之外，集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化勢(shì)在必行，為此，政府為扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在政策及資金方面給與了極大地支持。根據(jù)“中國制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將圍繞產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程同步推進(jìn)。

　　半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備即屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制程行列。

　　集成電路的制備過程，需要用到大量的制造加工設(shè)備，這些設(shè)備科技含量高，制造難度大，設(shè)備價(jià)值量高。按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的劃分，半導(dǎo)體設(shè)備屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游，半導(dǎo)體設(shè)備的使用貫穿于半導(dǎo)體制程的上中下游。

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的路上，雖與國際領(lǐng)先水平尚有差距，但也不妨礙我國順勢(shì)產(chǎn)生的大量半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備公司，其中相當(dāng)部分企業(yè)，在國際市場(chǎng)中也具備了一定的競(jìng)爭力。