全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China。泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現(xiàn)場，并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現(xiàn)原子級的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。

　　近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存在的問題，給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術(shù)都帶來了挑戰(zhàn)。演講中，Richard Gottscho博士回顧了那些伴隨半導(dǎo)體行業(yè)多年的巨大挑戰(zhàn)并介紹了相關(guān)的解決方案。他表示，盡管許多挑戰(zhàn)已存在多年，但隨著原子級的控制限度變得更為嚴(yán)格，對于新的解決方案的需求迫在眉睫。

　　泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士發(fā)表主旨演講

　　作為SEMICON China的長期支持者，泛林集團(tuán)的專家將在SEMICON China 2018和業(yè)界分享與探討如何更好地助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。在3月15日舉辦的“合作共贏，做大做強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈論壇”上，泛林集團(tuán)客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)David Haynes博士將分享如何“利用300mm技術(shù)解決方案的經(jīng)驗以實現(xiàn)針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的200mm新工藝性能”(Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200 mm)。David Haynes博士將在發(fā)言中介紹一系列技術(shù)和生產(chǎn)力解決方案，以及它們?nèi)绾螡M足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的高級設(shè)備的制造要求。

　　在3月16日舉辦的“中國存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，泛林集團(tuán)公司副總裁兼刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部副總經(jīng)理Harmeet Singh博士將以“解決存儲設(shè)備制造過程中的挑戰(zhàn)”(Overcoming Manufacturing Challenges for Memory Technologies)為題發(fā)表演講。Harmeet Singh博士將詳盡解析下一代存儲設(shè)備制造過程中的各類挑戰(zhàn)，包括其復(fù)雜性、工藝挑戰(zhàn)和相應(yīng)的解決方案。同時，他還將分享未來幾代存儲設(shè)備的制造要求和路線圖。

　　此外，作為白銀贊助商，泛林集團(tuán)還參與了于3月11-12日舉辦的另一大業(yè)界高端技術(shù)盛典——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC 2018)。來自泛林集團(tuán)的多位產(chǎn)品及技術(shù)專家現(xiàn)身CSTIC各大技術(shù)研討會，就薄膜沉積、刻蝕和晶圓清洗等熱門話題分享了各自對于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢的前沿觀點。另外，今年泛林集團(tuán)還向大會提交了6篇技術(shù)論文，彰顯了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位。

　　進(jìn)入中國20多年來，泛林集團(tuán)始終致力于支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前，泛林集團(tuán)在中國共設(shè)有12個分公司及辦事處，擁有約600名員工。泛林集團(tuán)戰(zhàn)略的核心是通過投資向客戶提供持續(xù)的支持。在過去的三年中，泛林集團(tuán)對中國市場供應(yīng)鏈的總投入近10億美元，此舉充分證明了泛林集團(tuán)致力于幫助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的決心。此外，泛林集團(tuán)還非常注重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)，已與包括清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安交通大學(xué)和哈爾濱工業(yè)大學(xué)等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的幾所頂尖大學(xué)建立合作關(guān)系，設(shè)立獎學(xué)金并資助研發(fā)項目，通過深入開展產(chǎn)學(xué)合作，協(xié)同育人，支持其對微電子及半導(dǎo)體科技的研究，加快培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需的工程型人才。截至2017年底，泛林集團(tuán)已累計向國內(nèi)的8所重點大學(xué)捐贈約250萬美元。

　　中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步，而技術(shù)創(chuàng)新是推動行業(yè)前行的重要動力源泉。在整個創(chuàng)新技術(shù)的沿革趨勢中，作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的公司，泛林集團(tuán)不斷加大技術(shù)方面的投入并加強與業(yè)界、學(xué)界的合作，支持我們在半導(dǎo)體前沿技術(shù)方面的持續(xù)推進(jìn)，全力助力客戶獲得成功，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。