意法半導體新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機驅(qū)動、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機、充電器、不間斷電源控制器和電動汽車在內(nèi)的3-30 kW 應用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。

　　意法半導體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實現(xiàn)快速、可靠的安裝。

　　在芯片內(nèi)部，意法半導體的第三代溝槽式場截止IGBT實現(xiàn)了低導通電阻與高開關(guān)性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內(nèi)置六個IGBT及續(xù)流二極管，可用作三相變頻器;功率集成模塊(PIM)提供一個完整的驅(qū)動功率級。PIM是轉(zhuǎn)換器-變頻器-制動器(CIB)產(chǎn)品，集成一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載反饋能量的制動單元。兩款產(chǎn)品都含有一個負溫度系數(shù)熱敏電阻，用于測量和控制溫度。

　　各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內(nèi)置650V或1200V IGBT，額定電流15A到75A。模塊內(nèi)部布局經(jīng)過優(yōu)化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達到EMC法規(guī)的要求。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C，讓設計人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。