5月10日，華工科技舉行了面向投資者的技術(shù)交流會(huì)，半導(dǎo)體激光器專家陳志標(biāo)博士表示，5G時(shí)代光通訊速率會(huì)增加到25G，數(shù)據(jù)通訊市場(chǎng)100G光模塊需求在不斷增長(zhǎng)，采用的是4*25G模塊。

　　陳志標(biāo)稱，25G芯片是華工科技必須掌握和開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵產(chǎn)品，目前相關(guān)投資資金已經(jīng)到位，芯片制造設(shè)備已經(jīng)采購(gòu)?fù)瓿?，為大?guī)模量產(chǎn)5G光模塊做好了準(zhǔn)備。