今年手機(jī)市場狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機(jī)芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機(jī)市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機(jī)種，除了高通拿下手機(jī)芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開始逐步出貨。

　　今年手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機(jī)芯片的市占率競爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機(jī)市場。供應(yīng)鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機(jī)芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科陣營則在新款中高端芯片上，選擇端出臺(tái)積電12納米FinFET制程與高通競爭，強(qiáng)調(diào)性能完全不輸三星10納米制程，將是接替P60的升級版中高端手機(jī)芯片，同樣也支援人工智能技術(shù)。

　　市場先前傳出，高通已經(jīng)拿下OPPO下半年的新機(jī)訂單，但事實(shí)上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機(jī)，一款定位為高端手機(jī)，另一款則為中端機(jī)種。法人表示，由于OPPO在中端機(jī)種上依舊采取并行策略，因此高通確實(shí)已拿下訂單，但聯(lián)發(fā)科也并未從中缺席。聯(lián)發(fā)科對此表示，不評論客戶及接單狀況。

　　事實(shí)上，OPPO過去在手機(jī)芯片產(chǎn)品策略上，就偏好兩間供應(yīng)商并用，從R7系列開始到R9系列，就原則以一般尺寸用聯(lián)發(fā)科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)機(jī)芯片未能跟上中國電信補(bǔ)貼，因此將訂單拱手讓給高通，因此本次R15開始聯(lián)發(fā)科又重回OPPO供應(yīng)鏈行列中。

　　至于在OPPO高端機(jī)種上，供應(yīng)鏈指出，OPPO采用的將可望是高通當(dāng)前最新款的高端手機(jī)芯片驍龍(Snapdragon)845，并搭載3D傳感的人臉識別技術(shù)，由于聯(lián)發(fā)科當(dāng)前并無高端手機(jī)芯片產(chǎn)品線，因此無疑就是高通獨(dú)家拿下。

　　此外，值得注意的是，高通近期在解決博通并購事件后，對于手機(jī)芯片訂價(jià)策略又開始轉(zhuǎn)趨積極，因此手機(jī)芯片價(jià)格未來發(fā)展，將成為市場觀注高通及聯(lián)發(fā)科營運(yùn)的焦點(diǎn)議題之一。