北京時間5月21日晚間消息，富士康董事長郭臺銘今日重申，將進軍芯片制造市場。

　　郭臺銘稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。不久前，他在北京大學演講時曾表示，富士康將開發(fā)自己的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件，使得集團一年采購的半導(dǎo)體零部件金額超過4億美元。

　　郭臺銘稱，在收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的計劃被拒絕后，富士康已設(shè)立了一個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，擁有100多名工程師。

　　報道稱，富士康一直在強化半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，并已控制了多家IC相關(guān)企業(yè)，包括LCD驅(qū)動IC制造商天鈺科技、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技，以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技。