推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將在今年的PCIM上，重點展示其寬帶隙(WBG)技術(shù)和器件。WBG為電子行業(yè)提供極具吸引力的應(yīng)用優(yōu)勢，并正在改變電源電路和終端產(chǎn)品設(shè)計的前景和可能性，涉及多個市場領(lǐng)域。安森美半導(dǎo)體處于實現(xiàn)WBG的前沿，產(chǎn)品涵蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和門極驅(qū)動器，采用創(chuàng)新的封裝，由一些工具支持，幫助創(chuàng)建一個生態(tài)系統(tǒng)以加速和增加整個設(shè)計周期的確定性。

　　PCIM為安森美半導(dǎo)體展示包括工業(yè)和汽車級SiC二極管的新的WBG創(chuàng)新提供了理想的交流平臺。這些產(chǎn)品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾(EMI)以及更小的系統(tǒng)尺寸，極其適合最新的汽車應(yīng)用要求。安森美半導(dǎo)體還將展出NCP 51705 SiC MOSFET驅(qū)動器和相關(guān)的評估板，用于高性能的工業(yè)逆變器和電機驅(qū)動器。

　　為充分了解WBG的優(yōu)勢，并以較少的設(shè)計迭代來加快開發(fā)流程，高效的電力電子設(shè)計需要建模直觀、準(zhǔn)確和具預(yù)測性的以集成電路為重點的仿真程序(SPICE)。安森美半導(dǎo)體將展示領(lǐng)先行業(yè)的先進的SPICE模型，該模型易于受到工藝參數(shù)和布板干擾的影響，因此代表著相對于當(dāng)前行業(yè)建模能力的進步。使用該工具，電路設(shè)計人員可早在仿真過程評估技術(shù)，而無需通過昂貴和耗時的制造迭代。安森美半導(dǎo)體強固的SPICE預(yù)測模型的另一個好處是它可連接到多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真平臺端口。

　　除了圍繞WBG的令人興奮的發(fā)展外，安森美半導(dǎo)體還將展示最新的電源模塊，將高能效與強固的物理和電氣設(shè)計結(jié)合在一起，以滿足要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用。展位上的電動工具演示將向觀眾演示安森美半導(dǎo)體的電源模塊如何幫助實現(xiàn)緊湊、高能效的設(shè)計，以支持較長的電池使用壽命。

　　高電流IGBT門極驅(qū)動器是工業(yè)和汽車應(yīng)用中如太陽能逆變器、電機驅(qū)動器、不間斷電源(UPS)、電動汽車(xEV)充電器、PTC加熱器和動力傳動系統(tǒng)逆變器的關(guān)鍵器件。安森美半導(dǎo)體將展出新的NCD570x系列門極驅(qū)動器，具有高驅(qū)動電流以提供寶貴的、更高的系統(tǒng)能效，和充分集成多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預(yù)展新的集成片上數(shù)字隔離器的高壓IGBT門極驅(qū)動器。這些器件將于今年晚些時候發(fā)布以組成全系列的IGBT門極驅(qū)動方案。

　　安森美半導(dǎo)體的汽車產(chǎn)品陣容不斷擴展，以支持在整個低、中和高功率范圍的多樣化應(yīng)用。從用于車載媒體應(yīng)用到空調(diào)的器件，到用于內(nèi)燃機(ICE)、混合動力和純電動動力系統(tǒng)的高功率方案，安森美半導(dǎo)體正在不斷開發(fā)新產(chǎn)品，以幫助支持和加速汽車技術(shù)幾十年來最迅速的進展。例如，新的通過AEC認(rèn)證的ASPM 27三相智能功率模塊(IPM)，集成了驅(qū)動器、IGBT和二極管，提供一種更小、更可靠的方案，增強了熱性能，用于諸如汽車空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、電動油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應(yīng)用。

　　安森美半導(dǎo)體在PCIM的其它演示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領(lǐng)域的方案、LV8548MC 電機驅(qū)動器快速原型套件和用于工業(yè)預(yù)測維護應(yīng)用的智能無源傳感器(SPS)。