在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

　　聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產品整合進應用處理器的單晶片產品。

　　另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商進行更深入的合作。