在超低待機功耗領域，TI的MSP430是個典型代表，被市場驗證了二三十年。近幾年仍在創(chuàng)新，例如眾廠商忙著在MCU中加入Flash和EEROM內(nèi)存時，MSP430加入的是FRAM(鐵電存儲器);在MCU中加入模擬外圍已蔚然成風，誰想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中，其工藝難點是把電阻做進器件中。

　　今天，德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair再次來京，帶來了另一款低價、低功耗、高性能的重磅產(chǎn)品——MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCU。

　　FR2355的最大特色是具有4個智能模擬組合(SAC)，另外，把通常的耐溫80~85℃提升到105℃，主頻從16MHz提高到了24MHz，因此不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

　　SAC為何神奇?

　　FR2355集成了4個SAC(智能模擬組合)模塊，每個SAC都可以被配置為12位DAC或運算放大器/PGA(可編程增益放大器)，另外，2355還有一個12位SAR ADC，兩個增強型比較器。

　　SAC可以有很多組合配置，例如，客戶可以利用4個SAC組合成4個DAC，TIA+運放，DAC+運放，3個不同運放，1個運放+PGA，或1個單獨的運放等，如下圖。

　　Miller先生在拜訪客戶時，發(fā)現(xiàn)除了硬件工程師很喜歡，很多軟件工程師也很興奮，因為可以通過軟件的方式實現(xiàn)不同的模擬信號采集。

　　有兩個實際案例。案例1：煙霧探測器，通常由MCU做整個系統(tǒng)控制，前端有ADC做信號采樣，再之前有普通運放，最前端有跨阻放大器(TIA)，以把電流信號轉(zhuǎn)變成電壓信號。利用2355上的SAC，一顆可以節(jié)省多顆器件，節(jié)省了設計藍圖和設計成本，使PCB布板面積減少。

　　案例2是FA(工廠自動化)領域的溫度變送器，會有主要的MCU，前端有運算放大器和ADC采樣。MCU進行信號處理，后端有DAC和運放輸出信號。2355可把外部的信號鏈上的功能都集成進來。

　　那么，智能模擬組合(SAC)難在哪里?難在模擬功能的可變，因為同樣的電路，一會兒可是ADC、一會兒又可成為與ADC不同類型的各種放大器，這到底是怎么做的?TI不愿透露細節(jié)。那么，競爭對手是否也可以很快做出類似產(chǎn)品?TI稱不太可能，因為TI的模擬和嵌入式團隊為此已合作了多年。

　　電子產(chǎn)品世界的記者曾見過一些MCU廠商的模擬可配置，通常在MCU外圍做幾個不同精度的ADC和多種放大器，用哪個選哪個，但成本較高。也見過一些模擬公司推出“智能模擬”芯片，通常在模擬功能中加了數(shù)字RISC 處理單元，以“智能”選擇所需的模擬功能。但是FR2355這種電路可變的方式?jīng)]見過，當然這樣做的好處顯而易見，控制了PPA(功耗、性能、面積)，因此Miller先生把FR2355定位于MSP430的超值系列(Value Line)。

　　MSP430的FRAM家族

　　MSP430的超值系列都是FRAM的，有40多個低成本MCU選項。如下圖。其中有最低成本只有25美分的FR2000系列，集成10位ADC的FR2100、FR24xx、FR211x等。

　　除了超值系列，MSP430還有其他兩大類：電容感應類和超聲波傳感類。

　　整個MSP430 FRAM的定位是針對傳感和測量而優(yōu)化的MCU。

　　為了讓感興趣的讀者了解更多，如下附上本次活動的新聞稿。

　　以高集成度為核心：新型MSP430?微控制器

　　為感測應用提供可配置的信號鏈元件

　　——TI 超值系列MCU產(chǎn)品現(xiàn)可適應高達105°C的工作溫度，

　　擁有更高的模擬集成度，以滿足工業(yè)系統(tǒng)要求

　　2018年6月7日，北京訊——德州儀器(TI)近日宣布，其MSP430? 超值系列產(chǎn)品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信號鏈元件，并擴展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息，敬請訪問：

　　http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。

　　MSP430FR2355 MCU的特點和優(yōu)勢

　　? 信號鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進行系統(tǒng)設計。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號鏈元件，其中包括多個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和可編程增益放大器，以及一個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和兩個增強型比較器。

　　? 擴展溫度范圍：開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達105°C的溫度下工作的應用，同時還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。

　　? MSP430超值系列產(chǎn)品的可擴展性：對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過提供內(nèi)存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。

　　供貨

　　開發(fā)人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?開發(fā)套件(MSP-EXP430FR2355)開始進行評估，該開發(fā)套件通過TI商店即可購買。

　　此外，工程師可以通過TI商店購買MSP430FR2355 MCU的樣片。

　　了解有關TI可擴展MSP430 MCU產(chǎn)品組合的更多信息

　　? 查閱MSP430超值系列。

　　? 閱讀博文“在工廠自動化應用中，從單片機獲取更多的信號鏈”。

　　? 下載“智能模擬組合支持未來基于MCU的傳感和測量應用”白皮書 。

　　圖：網(wǎng)上FR2355價格