近日，ROHM在京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝。

　　圖：ROHM參考設(shè)計(jì)板上的芯片——BD71837MWV

　　據(jù)悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，但是由多個(gè)分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開(kāi)發(fā)板上，該開(kāi)發(fā)板是為Google I/O 2018開(kāi)發(fā)者大會(huì)而推出的。

　　ROHM已為多個(gè)Arm平臺(tái)芯片做電源管理芯片，例如汽車領(lǐng)域的瑞薩電子的SoC。此次與恩智浦的合作已是第三代產(chǎn)品。第一代產(chǎn)品始于2015年4月，為i.MX 6SoloLite推出專用電源管理芯片。第二代是2016年5月，為i.MX 7Dual/7Solo推出芯片，出貨量有400萬(wàn)顆。

　　相比于為Intel x86系列供電，盡管Arm平臺(tái)沒(méi)有x86的二三十路那么復(fù)雜，但由于Arm平臺(tái)本身的特色是低功耗，因此電源管理芯片的高效性要求就更苛刻，尤其在i.MX中出現(xiàn)了大小核、GPU等。

　　什么樣的Arm平臺(tái)芯片適合有專用PMIC呢?通常處理器/SoC芯片比較復(fù)雜，且批量較大的芯片，值得精工細(xì)作。

　　那么，電源BD71837MWV的特點(diǎn)是什么?詳見(jiàn)新聞稿。

　　附：ROHM 新聞稿

　　ROHM推出適用于NXP “i.MX 8M應(yīng)用處理器”的電源管理IC

　　2017年第4季度，恩智浦全面發(fā)布i.MX 8M系列高性能多媒體處理器，它是在語(yǔ)音、音樂(lè)、視頻處理方面表現(xiàn)出色的應(yīng)用處理器，適用于從家用影音設(shè)備到工業(yè)/樓宇自動(dòng)化、移動(dòng)PC等廣泛的應(yīng)用，例如現(xiàn)在流行的智能音箱、網(wǎng)絡(luò)播放器等。

　　“BD71837MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù)，并集成了i.MX 8M處理器所需的電源系統(tǒng)(Power rail)與功能的PMIC。僅1枚芯片即可提供包括功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的系統(tǒng)所需的電源和保護(hù)功能，同時(shí)還內(nèi)置適用于i.MX 8M處理器的電源ON/OFF時(shí)序器，不僅有助于應(yīng)用的小型化，還使應(yīng)用設(shè)計(jì)更加容易，并大大縮短開(kāi)發(fā)周期。

　　恩智浦公司的i.MX高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Leonardo Azevedo先生表示，“ROHM是實(shí)現(xiàn)i.MX生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴。在采用i.MX 8M處理器時(shí)，BD71837MWV對(duì)于尋求單芯片電源解決方案的客戶來(lái)說(shuō)是最佳選擇”。

　　本產(chǎn)品于2018年6月開(kāi)始出售樣品(800日元/個(gè)，不含稅)，計(jì)劃于同年10月開(kāi)始以月產(chǎn)40萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本濱松市)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

　　未來(lái)ROHM將繼續(xù)開(kāi)發(fā)有助于節(jié)能化和系統(tǒng)優(yōu)化的產(chǎn)品與技術(shù)，為社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

　　近年來(lái)，隨著IoT技術(shù)的發(fā)展，諸如智能音箱的語(yǔ)音命令及流式音頻/視頻等，電子設(shè)備與用戶交互(人機(jī)對(duì)話，人機(jī)互動(dòng))的需求日益高漲。

　　恩智浦公司的“i.MX 8M系列”擁有多達(dá)四個(gè)Arm? Cortex?-A53內(nèi)核、一個(gè)Cortex-M4內(nèi)核、靈活的存儲(chǔ)器選項(xiàng)以及可高速連接的接口。另外，還提供全4K超高清分辨率、HDR視頻功能、高保真音頻播放、多達(dá)20個(gè)音頻通道以及DSD512音頻。音頻/視頻和機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合的一體化平臺(tái)，可為用戶帶來(lái)無(wú)縫的流暢連接與直觀體驗(yàn)。

　　ROHM利用多年積累的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)和電源領(lǐng)域工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)出非常適用于恩智浦公司i.MX應(yīng)用處理器的PMIC。

　　<新產(chǎn)品特點(diǎn)>

　　1.僅1枚芯片即可提供i.MX 8M系列所需的電源功能

　　“BD71837MWV”的電源電路根據(jù)“i.MX 8M系列”處理器的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，集控制邏輯、8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器(Buck Converter)、7通道LDO于一身，僅這1枚芯片，不僅可為處理器供電，還可為應(yīng)用所需的DDR存儲(chǔ)器供電。此外，還內(nèi)置有SDXC卡用1.8V/3.3V開(kāi)關(guān)、32.768kHz晶振緩沖器、眾多保護(hù)功能(各電源系統(tǒng)的輸出短路、輸出過(guò)電壓、輸出過(guò)電流及熱關(guān)斷等)。

　　搭載功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍更寬，支持從1節(jié)鋰離子電池到USB的廣泛電壓范圍(2.7V~5.5V)，因此，不愧為i.MX 8M處理器應(yīng)用領(lǐng)域的最佳PMIC。

　　2.小型QFN封裝，更節(jié)省空間

　　采用小型QFN封裝(8mm x 8mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 68pin)，不僅可提供所需的電源功能，而且PMIC的引腳配置設(shè)計(jì)還使i.MX 8M處理器和DDR存儲(chǔ)器的連接更加容易，非常有助于減輕PCB板布局設(shè)計(jì)時(shí)的負(fù)擔(dān)。同分立元器件組成的與新產(chǎn)品相同的電源系統(tǒng)相比，部件數(shù)量可減少56個(gè)，貼裝面積可縮減45%(以“單面貼裝、Type-3 PCB”為條件)。另外，如果采用雙面貼裝，則僅需不到400mm2的空間即可實(shí)現(xiàn)電源功能。

　　3.可根據(jù)系統(tǒng)用途量身定制

　　為了使應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活更自由，新產(chǎn)品搭載了i.MX 8M處理器支持的電源模式(RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF)相應(yīng)的時(shí)序器。通過(guò)I2C接口和OTP(One Time Programmable ROM)，根據(jù)系統(tǒng)要求的功能和存儲(chǔ)器類型，可定制各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護(hù)功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉(zhuǎn)換條件，從而可實(shí)現(xiàn)滿足用途的最佳應(yīng)用設(shè)計(jì)。

　　4.與i.MX 8M處理器的運(yùn)行評(píng)估已完成，可縮短應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期

　　與i.MX 8M產(chǎn)品相結(jié)合的實(shí)裝運(yùn)行工作也已完成評(píng)估，因此可縮短應(yīng)用的開(kāi)發(fā)周期，從而有助于及時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。ROHM還為客戶準(zhǔn)備了設(shè)計(jì)時(shí)所需的外圍應(yīng)用相關(guān)的設(shè)計(jì)指南、參考電路及參考布局。而且，還可提供用來(lái)在電源單體評(píng)估或定制時(shí)事先評(píng)估的PMIC單體評(píng)估板。

　　欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

　　http://www.rohm.com.cn/web/china/products/-/product/BD71837MWV

　　<新產(chǎn)品的功能概要>

　　- 輸入電壓2.7V ~ 5.5V

　　- 降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器 x 8ch

　　- LDO x 7ch

　　- 搭載SD卡驅(qū)動(dòng)用多路復(fù)用器

　　- 內(nèi)置32.768kHz晶振電路

　　- 搭載豐富的保護(hù)功能(軟啟動(dòng)功能、電源軌錯(cuò)誤檢測(cè)、過(guò)電壓保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)等)

　　- 支持I2C接口(Max 1MHz)

　　- 中斷功能(帶掩碼功能)