IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日。

　　此調(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。

　　本月早些時(shí)候已啟動(dòng)面向OEM公司的全球調(diào)研項(xiàng)目，來(lái)收集他們當(dāng)前技術(shù)方面的要求、新興技術(shù)應(yīng)用方面的產(chǎn)品規(guī)劃、未來(lái)五年的PCB規(guī)范預(yù)測(cè)等數(shù)據(jù)。PCB能力和OEM規(guī)范要求數(shù)據(jù)匯總處理后將生成PCB技術(shù)、技術(shù)要求的當(dāng)前和未來(lái)狀況、以及截至到2023年P(guān)CB技術(shù)發(fā)展的前景信息。

　　參與調(diào)研者將免費(fèi)獲得一份《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》，歡迎PCB工程師、設(shè)計(jì)師和技術(shù)專業(yè)人士踴躍參加此項(xiàng)調(diào)研。調(diào)研以中文進(jìn)行，詳情請(qǐng)聯(lián)系marketresearch@ipc.org，電話： +1 847-597-2868。