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          蘋果棄英特爾/高通5G基帶芯片 難道真的“自降身價”選聯(lián)發(fā)科?

          作者: 時間:2018-07-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            7月5日據(jù)國外媒體報道,未來不會再向的iPhone智能手機(jī)提供基帶芯片了。剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在iPhone上的通信基帶芯片。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201807/382944.htm

            一直在開發(fā)一款名叫“SunnyPeak”的芯片組,該芯片組將調(diào)制解調(diào)器與Wi-Fi、藍(lán)牙無線傳輸模塊集成到了一起??紤]到英特爾與的合作關(guān)系,后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動力”,但在蘋果做出這項最新決定后,英特爾開發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它相關(guān)項目上。

            而一位來自英特爾的代表對媒體說:“英特爾2018年至2020年5G產(chǎn)品的客戶協(xié)定和路線尚未改變,我們的5G計劃和項目仍在進(jìn)行?!彪m然他表明因特爾仍在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品,但這似乎并不影響蘋果公司更改調(diào)制調(diào)解器供應(yīng)商。盡管蘋果暫時表示放棄使用SunnyPeak芯片,但英特爾高管們認(rèn)為,未來還將繼續(xù)改進(jìn)這一集成基帶芯片,依然有可能被用在2022年的iPhone上。

            在過去幾年中,蘋果一直采用基帶芯片,兩年前才正式引入英特爾基帶芯片。目前的iPhone同時采用了來自和英特爾的LTE基帶芯片。

            即便蘋果與專利官司打的火熱,在2020年的合作依然是有可能的,在高調(diào)的法律指控的背后,爭議只是商業(yè)談判,一旦他們證明了自己的法律地位,很有可能會達(dá)成和解,恢復(fù)正常的客戶和供應(yīng)商關(guān)系。也或許會選擇像聯(lián)發(fā)科這樣的新供應(yīng)商。

            但另一個可能性也不容忽略,那就是蘋果公司可能開始自己研發(fā)調(diào)制調(diào)節(jié)器,從而能夠自給自足,更好地控制iPhone的組件。

            根據(jù)彭博社報告,在未來iPhone中,蘋果可能選擇來自聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的基帶芯片,而不是英特爾。

            但是,聯(lián)發(fā)科的定位一直是中低端,蘋果有必要為了擺脫高通而自降身價嗎?蘋果葫蘆里賣的究竟什么藥?有一種很有意思的說法,蘋果和聯(lián)發(fā)科合作并不是為了使用聯(lián)發(fā)科的基帶,而是為了利用聯(lián)發(fā)科擁有的 CDMA 專利授權(quán),相當(dāng)于讓聯(lián)發(fā)科代理蘋果自研的基帶,以此來避開高通的專利。



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