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          性能與發(fā)熱同在:手機廠商們是這樣給手機“退燒”的

          作者: 時間:2018-07-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          炎炎夏日來臨,對于那些嚴(yán)重的手機的用戶,在這個季節(jié)想要暢快地玩機恐怕總得掂量掂量。在接近40度的氣溫的蒸烤下,別提玩游戲什么的,恐怕刷個網(wǎng)頁都能明顯感覺到手機在拼命地釋放熱量表示抗議了。我們知道,對手機的傷害是非常嚴(yán)重的,同時也極大的影響了用戶的體驗,們一定也是深知這一點,所以各家對手機散熱的問題一直保持著較高的關(guān)注度,各種散熱技術(shù)也是層出不窮,今天,就讓我們來看看目前都有那些散熱的技術(shù)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201807/384281.htm

          在討論散熱技術(shù)之前,我們也有必要了解一下手機的主要成因。首先,手機發(fā)熱主要有兩個來源,一是來自手機SOC芯片,二是來自充放電時的發(fā)熱。手機芯片發(fā)熱主要取決于芯片廠商的設(shè)計能力,隨著芯片的不斷提高以及SOC整體集成度的提高,芯片組運行時發(fā)熱問題越來越嚴(yán)重也在情理之中,但廠商應(yīng)該有能力將其發(fā)熱控制在可接受的范圍內(nèi),如果出現(xiàn)重大的設(shè)計失誤,就會造成手機發(fā)熱量飆升。

          如高通驍龍810就是一個比較典型的案例,其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少,究其原因,還是該芯片內(nèi)部工藝設(shè)計出現(xiàn)了重大失誤。同時,們對芯片發(fā)熱的優(yōu)化也是比較重要的因素,如索尼Z3+,在日常相機的使用中,往往會出現(xiàn)拍攝幾張照片后就提示相機過熱,隨后自動強關(guān)的事情,其他驍龍810手機并未出現(xiàn)如此低級的漏洞,這說明這是索尼在對手機芯片發(fā)熱的優(yōu)化中太不給力。既然這樣,那我們就來看看目前其他手機廠商們是通過什么手段緩解發(fā)熱問題的。

          1、石墨貼片

          這個方法是最常見的散熱方法,也是大多數(shù)廠商都在用的。在手機SOC上貼一層石墨導(dǎo)熱層,手機工作發(fā)熱時利用石墨的快速導(dǎo)熱性將熱量傳導(dǎo)到手機后蓋以及邊框的散熱處進行散熱。一般來說,金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱能力是好于塑料的,傳熱快同時散熱也快,但是也有一個缺點,就是導(dǎo)致用戶對手機發(fā)熱的感覺會更加明顯。

          2、冰巢散熱技術(shù)

          冰巢散熱是OPPO智能手機應(yīng)用在OPPO R5上的一個自主研發(fā)的手機散熱技術(shù),引入新的類液態(tài)金屬散熱材質(zhì),讓手機工作過程中產(chǎn)生的正常熱量快速、均勻地散發(fā)出去。冰巢散熱需要在PCB板設(shè)計上進行新的嘗試。由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì),按照常規(guī)的PCB板設(shè)計,緊貼CPU等IC會導(dǎo)致短路等問題,于是OPPO采用了單面布板的方式,在CPU等發(fā)熱大戶后面緊貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片,在溫度升高后,類液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),填充與中框的空隙,隔絕空氣,提高傳熱效率,從而大大提升了散熱速度。相比傳統(tǒng)散熱手段,這種方式大大提高了手機的散熱效率。

          3、主動循環(huán)納米導(dǎo)熱液

          這種散熱方法采用的是主動循環(huán)的方式。首先,在手機中加入銅質(zhì)中空導(dǎo)管,并在導(dǎo)管中加入一種特質(zhì)的納米導(dǎo)熱液。當(dāng)手機芯片因運算產(chǎn)熱后,熱能會被銅管內(nèi)的納米導(dǎo)熱液吸收,受熱后納米導(dǎo)熱液汽化并在中空導(dǎo)管內(nèi)流動,當(dāng)流動到低溫處時將釋放熱能凝結(jié)成液態(tài),完成手機熱量的快速轉(zhuǎn)移并散出。與此同時,凝結(jié)后的導(dǎo)熱液將會再次流入到AP、BP等關(guān)鍵的產(chǎn)熱芯片處,如此往復(fù)循環(huán),效率驚人。

          4、軟件優(yōu)化

          軟件優(yōu)化相比上述的硬件優(yōu)化的方式,更像是一種曲線救國的方法,這也是被很多手機廠商所采用的方法,對技術(shù)性的要求相對較低,通常包括在自主的手機操作系統(tǒng)ROM中增加控制后臺常駐應(yīng)用的設(shè)定,以提高執(zhí)行效率,也可以緩解CPU的工作壓力,減少發(fā)熱,同時,還可以適當(dāng)降低手機CPU的頻率,雖然會損失一部分,但在不影響用戶使用的前提下,這也是一種比較不錯的方案。

          日后,相信手機芯片的會不斷提高,隨之而來的發(fā)熱問題也會越來越嚴(yán)重,但是,我們也相信,技術(shù)是一直在進步的,今后一定還會有更好的手機散熱方案出現(xiàn),我們可以設(shè)想,在未來的某一天,我們用手機玩大型游戲,開很多的應(yīng)用程序,手機也能維持在一個較低的溫度,那時,智能手機無論是在性能還是在安全性上一定都會有一個更大的飛躍。讓我們期待那一天的到來吧。



          關(guān)鍵詞: 手機廠商 性能 發(fā)熱

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