注意：某些器件絕緣被覆套不能用來作為絕緣介質(zhì)而減小安全間距，如電解電容的外皮，在高溫條件下，該外皮有可能受熱收縮。大電解防爆槽前端要留出空間，以確保電解電容在非常情況時能無阻礙地瀉壓。

今天談一談印制板銅皮走線的一些事項：

走線電流密度：現(xiàn)在多數(shù)電子線路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經(jīng)驗值取電流密度值，具體計算可參見教科書。為 保證走線機械強度原則線寬應大于或等于0.3mm(其他非電源線路板可能最小線寬會小一些)。銅皮厚度為70μm 線路板也常見于開關(guān)電源，那么電流密度可更高些。

補充一點，現(xiàn)常用線路板設計工具軟件一般都有設計規(guī)范項，如線寬、線間距，旱盤過孔尺寸等參數(shù)都可以進行設定。在設計線路板時，設計軟件可自動按照規(guī)范執(zhí)行，可節(jié)省許多時間，減少部分工作量，降低出錯率。

一般對可靠性要求比較高的線路或布線線密度大可采用雙面板。其特點是成本適中，可靠性高，能滿足大多數(shù)應用場合。

模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板，主要便于集成變壓器電感等功率器件，優(yōu)化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優(yōu)點，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。

單面板，市場流通通用開關(guān)電源幾乎都采用了單面線路板，其具有低成本的優(yōu)勢，在設計，及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。

今天談談單面印制板設計的一些體會，由于單面板具有成本低廉，易于制造的特點，在開關(guān)電源線路中得到廣泛應用，由于其只有一面縛銅，器件的電器連接，機械固定都要依靠那層銅皮，在處理時必須小心。

為保證良好的焊接機械結(jié)構(gòu)性能，單面板焊盤應稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著力，而不至于受到震動時銅皮剝離、斷脫。一般焊環(huán)寬度應大于 0.3mm。焊盤孔直徑應略大于器件引腳直徑，但不宜過大，保證管腳與焊盤間由焊錫連接距離最短，盤孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤孔直徑一般大于管腳 直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。

電氣連線應盡量寬，原則寬度應大于焊盤直徑，特殊情況應在連線于與焊盤交匯必須將線加寬(俗稱生成淚滴)，避免在某些條件線與焊盤斷裂。原則最小線寬應大于0.5mm。

單面板上元器件應緊貼線路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力 沖擊對焊盤與管腳連接處造成的影響，增強焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連接點，可加強與線路板間連接強度，如變壓器，功率器件散熱器。

單面板焊接面引腳在不影響與外殼間距的前題條件下，可留得長一些，其優(yōu)點是可增 加焊接部位的強度，加大焊接面積、有虛焊現(xiàn)象可即時發(fā)現(xiàn)。引腳長剪腿時，焊接部位受力較小。在臺灣、日本常采用把器件引腳在焊接面彎成與線路板成45度 角，然后再焊接的工藝，的其道理同上。今天談一談雙面板設計中的一些事項，在一 些要求比較高，或走線密度比較大的應用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。

雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。但是有一個弊端，如果孔過大，波峰焊時在射流錫沖擊下 部分器件可能上浮，產(chǎn)生一些缺陷。

大電流走線的處理，線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進行解決，其方法有好多種

1， 將走線設置成焊盤屬性，這樣在線路板制造時該走線不會被阻焊劑覆蓋，熱風整平時會被鍍上錫。