在7月18日晚間于深圳舉行的華為手機新品nova3發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，截至7月16日，華為手機今年發(fā)貨量已經(jīng)破億，全年目標(biāo)挑戰(zhàn)2億臺，過去7年里華為手機銷售量增長高達(dá)51倍。余承東表示，現(xiàn)在已經(jīng)是7月下旬，距離年底還有近半年的時間，達(dá)到2億臺還有很大努力空間。數(shù)據(jù)顯示，華為2017年智能手機發(fā)貨量為1.53億部。

　　華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何剛在發(fā)布會后接受記者采訪時稱，提前近2個月破億臺的確“超乎預(yù)期”。“非常清晰的說，我們應(yīng)該能完成2億臺的目標(biāo)。從現(xiàn)在看，2億臺應(yīng)該不是問題。我們今天發(fā)布會上寫的是可能2億臺，畢竟還沒有實現(xiàn)，沒有實現(xiàn)的永遠(yuǎn)是我們的目標(biāo)。”

　　何剛表示，目前的中國手機市場，中高端有兩個價位區(qū)間，一個是3500-5000元，另外一段是5000元以上，后者90%都是蘋果用戶。過去，5000元以上還有三星，但現(xiàn)在三星在中國市場已經(jīng)基本消失，華為在5000元以上逐漸有了份額，這些份額來源基本都是蘋果用戶。而目前在3500-5000元之間價位中，華為市場份額排名第一。

　　除此以外，海外市場的增長速率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過去年。何剛表示“大部分海外地區(qū)出貨量的增量超過50%，甚至有100%;海外市場部分品牌的弱勢(譬如LG)，給了我們更大的機會”。不過何剛最后還補了一句“我還沒有做詳細(xì)的統(tǒng)計”。

　　根據(jù)華為發(fā)布的2017年上半年的業(yè)績情況顯示，2017年上半年華為智能手機出貨量為7301萬臺，同比增長20.6%。這樣看來，華為2018年上半年手機出貨差不多比去年多出了2700萬臺。

　　而根據(jù)2018年7月16日國家統(tǒng)計局發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機6月份生產(chǎn)了1.0789億臺，同比下降5.1%，1～6月份累計生產(chǎn)了6.4405億臺，同比增了4.7%，約增加了3027萬臺。

　　這也就是說，這新增的3027萬臺里面，僅華為就能貢獻2700萬臺，占了差不多九成的新增數(shù)量。

　　實際上，根據(jù)旭日顯示與觸摸跟蹤市場情報顯示，從去年下半年開始，中國高端智能手機市場的變化，基本上跟華為自己分析的差不多，基本上都是在爭取換機和存量用戶。其中在5000元以上價格區(qū)間的用戶，開始從三星高端智能手機往蘋果手機遷移。

　　而在3500-5000元之間價位區(qū)間的中、高端用戶人群和大部分商務(wù)用戶人群，則受中國超級APP使用和多用戶賬號登錄需求等影響，也開始新購?fù)瑑r位的華為手機作為備用機型，而原來的蘋果手機仍作為通訊與商務(wù)的主力機型使用，加上蘋果不斷優(yōu)化其系統(tǒng)，舊款機型的使用體驗仍然能滿足這部分商務(wù)人士的需要，也打消了繼續(xù)在蘋果陣營內(nèi)升級機型的欲望。

　　而在海外市場上，實際上華為手機主要是填補了日系手機品牌和臺系手機品牌快速衰退后，所留下的市場空間，當(dāng)然，在部分市場上，LG手機的市場份額也確實是被華為手機所取代。跟中國市場不同，在海外市場上，中高端智能手機有著較高的專利授權(quán)費用，海外品牌在與華為競爭的時候，僅專利上所花的費用，就比華為多出很多。

　　而另外一個影響海外品牌手機成本高出同規(guī)格華為手機的重要原因，還在于華為坐擁全球最大的智能手機供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?，除了幾大核心部件如?nèi)存、顯示屏、半導(dǎo)體元件器及光學(xué)鏡頭等精密元件器外，其余的材料與零組件加工與組裝，都可以利用成本相對低廉的中國境內(nèi)廠商來完成，并能獲得較大的產(chǎn)能保證。

　　華為在海外的新興市場上，也在積極推廣其平價機型子品牌榮耀手機，并在全球的千元機市場上出貨排名，同樣處在前例，直接與小米、三星進行競爭。

　　而此次華為幾乎是重新發(fā)布了nova子品牌。華為nova子品牌原來定位為女性手機，后來受到集團高層的批評，要求華為手機部分弱化nova子品牌是女性手機的形象，重新把nova子品牌打造成2500～3500元價位區(qū)間的中端品牌手機，面向初出社會的新青年市場，主要為填補三星中端手機在中國市場上消退的部分。

　　而在所有這些得以實施的背后，基本上都是建立在華為海思芯片成功的基礎(chǔ)上。華為通過十多年的量產(chǎn)技術(shù)驗證與經(jīng)驗打磨，基本上解決了海思芯片的超大規(guī)模量產(chǎn)難題，也就是說，華為的海思芯片的BUG規(guī)避技術(shù)水平，已經(jīng)完全可以應(yīng)對規(guī)模量產(chǎn)的消費類電子芯片使用可靠性需求，完全能跟上華為手機的市場機型迭代節(jié)奏。

　　實際上，海思芯片幾乎成了華為手機近兩年高速增長的最大保障，可以在高通手機芯片迭代斷層或供應(yīng)緊張的時候，快速推出自己同價位的機型來填補市場，并推動自己的高端機型差異化發(fā)展。

　　實際上，華為還準(zhǔn)備在海思芯片的基礎(chǔ)上，推出工業(yè)級的AI智能處理器芯片，以及輕量級物聯(lián)網(wǎng)芯片，來應(yīng)對未來幾年人工智能與5G網(wǎng)絡(luò)下的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地。這兩類芯片，除了需要極強的BUG規(guī)避技術(shù)外，前者還將挑戰(zhàn)苛嚴(yán)的環(huán)境可靠性品質(zhì)，而后者則要能為行業(yè)準(zhǔn)備海量的產(chǎn)能。

　　可以說，華為手機在未來的發(fā)展過程中，海思芯片仍將為其提供有別于其它競爭對手的優(yōu)勢，發(fā)展后勁仍然強勁。