根據(jù)中南大學(xué)意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺(tái)Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個(gè)核心，架構(gòu)基本不變，只是一次刷新式升級(jí)，而且在整個(gè)2019年都只有這套平臺(tái)。

　　要知道，AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器。

　　雖然以AMD的體量，短時(shí)間內(nèi)不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產(chǎn)品和市場競爭力的加強(qiáng)，Intel在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場上的霸主地位將受到嚴(yán)重威脅。

　　Intel前任CEO柯再奇也早就承認(rèn)，可能會(huì)被AMD搶走最多20%的服務(wù)器市場份額。

　　Intel 10nm新平臺(tái)則要等到2020年了，不過除了此前官方公開提到過代號(hào)的Ice Lake-SP，還出現(xiàn)了一個(gè)新的Cooper Lake-SP。

　　此前傳聞稱，Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝，不過從這份路線圖看，二者顯然是同一個(gè)大平臺(tái)下的產(chǎn)物，因此它說不定只是個(gè)備份，以防止10nm工藝再次出現(xiàn)意外，Ice Lake-SP無法順利推出。

　　時(shí)間上，Cooper Lake-SP確實(shí)早一些，將在2019年最后時(shí)刻登場，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

　　二者都支持Barlow Pass DIMM技術(shù)，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就會(huì)首次支持。

　　另外，它倆還都支持八通道內(nèi)存，并會(huì)在OmniPath總線方面有重大變化。

　　從路線圖上還可以看出，Xeon Phi產(chǎn)品線似乎沒有新的規(guī)劃了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版，兩個(gè)內(nèi)核整合在一起，從而提供最多56個(gè)核心。

　　考慮到Xeon Phi產(chǎn)品紛紛開始退役，又沒有新一代，難道這意味著Xeon Phi協(xié)處理器加速項(xiàng)目就此終結(jié)?