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          解析PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式

          作者: 時間:2018-08-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          PCB設(shè)計焊點過密,易造成波峰連焊,焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201808/385652.htm

          分析:此板插件元件較多,相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連焊,同時因為助焊劑質(zhì)量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。

          對策:加大焊點間距,中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。

          思考:設(shè)計較密的PCB板時,盡量小范圍密一點,能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問題的概率就會大大降低。



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